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村田中国推多款“芯”品,亮相2022国际物联网展,助力万物智联

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消费级的完整产品线,全面助力打造万物智联新时代,

中国,深圳,2022年11月16日——今日,全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消费级的完整产品线,全面助力打造万物智联新时代。ZmLesmc

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2022国际物联网展村田中国展台ZmLesmc

专业技术组织IEEE(电气电子工程师学会)在最近发布的全球调研报告中表示,工业物联网将成为影响2023年最重要的技术之一,而无线通信则将会成为2023年受到技术发展影响最深远的行业领域之一。村田作为拥有逾70年深厚经验的全球综合电子元器件制造商,始终保持高度的市场敏锐,以前瞻视野,持续创新,不断完善其覆盖工业级到消费级的物联网产品布局。ZmLesmc

工业4.0时代,工厂数字化升级正不断提升生产效率ZmLesmc

“互联”和“数据”是工业4.0时代的核心,其作用在于可以将设备、生产线、工厂、产品和客户紧密地联系在一起,并通过管理、分析以及应用各类数据提升工厂生产效率。在今年的国际物联网展上,村田展示了其UWB模组,凭借其超小型、高度集成的特性,该模组能够实现人与物的精准定位,实时追踪工人活动轨迹,在一些高危的工厂作业环境下,有效保障了生产工作的安全性,同时提升生产效率。ZmLesmc

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村田中国展出超小型、高度集成的UWB模组ZmLesmc

村田此次展出的Type2AB UWB模组采用树脂磨具和保形护罩封装,支持UWB双天线,高度集成了蓝牙、三轴加速度传感器和用于监管认证的BPF(带通滤波器),充分展现了村田在超宽带元器件领域的深厚积累。此外,同时展出的Type2BP UWB模组支持UWB信道5和信道9,具备低电流消耗,非常适合集成UWB功能的IoT设备和应用。ZmLesmc

无线通信面向工业和消费应用的核心技术ZmLesmc

在无线通信技术的加持下,智能医疗、智能安防以及智能家居已成为消费者生活中不可或缺的日常技术应用。在各类无线通信技术中,Wi-Fi凭借高速率传输以及通用性,广受终端应用的青睐。ZmLesmc

村田此次为智能终端设备带来的基于英飞凌和恩智浦的Wi-Fi®/Bluetooth®模组,多种超小型、高传输效率的Wi-Fi通讯产品组合覆盖Wi-Fi 4、Wi-Fi5、Wi-Fi 6 & Wi-Fi 6EZmLesmc

,并经过大量MPU/MCU搭载验证,减少了用户开发无线连接功能的工作量,可广泛应用于工业安全、智能城市、智能家居、智能医疗等领域。ZmLesmc

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村田中国的Wi-Fi®/Bluetooth®模组可广泛应用于工业安全、智能城市、智能家居、智能医疗等领域ZmLesmc

在智能家居应用领域,尤其值得一提的是,村田RFI升级版释热电红外传感器。基于村田特有陶瓷技术的高灵敏度和高可靠性热电红外传感器,能够通过背景温度和人体温度之间的差异进行人体检测。在需要唤醒功能、人体监测和婴儿监护等特殊场景下,能够展现便捷、精准的技术优势。ZmLesmc

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基于村田特有陶瓷技术的RFI升级版释热电红外传感器ZmLesmc

村田在2022国际物联网展还展出了更完整的产品线,其中包括:ZmLesmc

医疗器械用RFID采用抗金属UHF RAIN标签,实现手器械全流程管理和小型医用设备匹配管理和追溯;ZmLesmc

PicoleafTM柔性压电传感器具备柔性、超薄、可弯曲、高灵敏度等特性。只需一张薄膜即可实现全新的多功能操作体验;ZmLesmc

倾角传感器SCL3400稳定性遗留的双周MEMS传感器。超低噪声密度低至0.0009°/√Hz,可实现高测量分辨率;ZmLesmc

低功耗AI智能相机超低功耗AI+IoT应用,可用于智能工厂现有仪表数字化转型,支持对各种模拟仪表数字仪表的数值读取。ZmLesmc

用于物联网的蜂窝和非蜂窝LPWA模块:符合各种LPWA规格的小模块,可满足位置跟踪、基础设施、智能家居、农业、医疗保健、工业、智慧城市等多种应用需求ZmLesmc

关于村田制作所ZmLesmc

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。ZmLesmc

村田
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