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2024亚太半导体峰会暨博览会将于10月16-18日在槟城举行

马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。

马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。

马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地,汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。槟城为企业提供世界级基础设备和物流服务,逐步构建了成熟的工业供应链体系。作为东南亚的制造业中心之一,槟城对马来西亚的GDP增长起到了至关重要的作用。这座美丽的海滨城市,正彰显其在半导体产业中的重要地位和巨大发展潜力。

亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多元的产业领域,包括集成电路、半导体器件、LED、TFT(面板)以及光伏与储能等,已逐渐成为全球半导体产业的重要载体。

基于此背景,2024亚太半导体产业博览会(APSSE)选定槟城为首届博览会的举办地。

APSSE以展览展示+论坛演讲+商务考察的方式,汇聚世界各地的产业界精英,共同探讨泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。

APSSE展览展示范围:集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件,LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等。

行业论坛与专家演讲:多场专题论坛和技术研讨会将邀请行业专家和企业领袖发表演讲,探讨半导体产业的未来发展趋势和创新技术,分享成功案例和经验。

商务考察与交流:与会者将有机会参观槟城代表性的半导体产业园区和领先的半导体企业,进行实地访问和交流。

诚邀全球半导体产业界的朋友们参与2024亚太半导体峰会暨博览会,共同见证半导体产业的创新与发展。金秋10月,相约槟城,相约APSSE!

关于“2024亚太半导体峰会暨博览会” 

会议时间:2024年10月16-18日

会议地点:马来西亚槟城国际会议中心

组织机构:

主办单位:马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体行业协会XPkesmc

承办单位:马来西亚槟城工业产业园区、马来西亚半导体工业协会、越南半导体工业协会、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、江苏省半导体行业协会、上海市太阳能学会XPkesmc

执行承办:上海风米云传媒科技有限公司XPkesmc

目前展位规划图

XPkesmc

展台/论坛演讲联系方式:XPkesmc

甘女士 (国内)XPkesmc

Tel: 86 21 61009329XPkesmc

Mobile:18512101608(wechat)XPkesmc

Email: faith@cseac.org.cnXPkesmc

 XPkesmc

Anny Zhou (海外)XPkesmc

Tel: 86 21 61009295/96XPkesmc

Mobile: 18512101025(wechat)XPkesmc

Email: annyzhou@cseac.org.cnXPkesmc

 XPkesmc

参会报名咨询:XPkesmc

卢女士  XPkesmc

Tel:021-61009296XPkesmc

Mobile:18621616510(wechat)XPkesmc

Email: huaye@fengm.cnXPkesmc

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媒体合作联络:XPkesmc

何女士  XPkesmc

Tel:021-61009296XPkesmc

Mobile:18621703780(wechat)XPkesmc

Email: yanying@cepem.com.cnXPkesmc

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责编:Jasmine
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