手机心脏的“烤”验战场
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5G手机主板局部温度突破95℃（快充芯片/射频前端/图像处理器区域）qlIesmc
"当你的手机：qlIesmc
边快充边玩《悟空》时 →电感温度飙升至110℃qlIesmc
4K视频连续拍摄时 →电感持续工作在85℃+qlIesmc
地铁刷剧1小时后 →主板形成局部高温区qlIesmc
传统电感正在经历材料疲劳的隐形崩塌..."qlIesmc
1. 实验标准对比（严于车载产品标准）
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2. 实验前后形态对比(产品内、外部无开裂情形）
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3、性能验证：同规格产品与某台系规格参数比对试验后平均降幅小
- L值测试设备：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）
- DCR值测试设备：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）
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4、技术解析：为何能通过地狱级考验？
① 材料革命
160℃高温测试材料磁导率变化曲线:（250H~1000H材料变化率低）qlIesmc
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② 成型工艺对比
英麦科-液态等静压成型工艺qlIesmc
- 全方位温度压力控制：
- 外层/核心层：200℃快速固化→形成保护壳，消除内应力
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台系品牌-机械模压成型工艺qlIesmc
- 传统机械式模压
- 成型压力：6吨、20吨、30吨、60吨
- 单颗产品受力约400~500kg,受模具影响，
- 产品受力不均，线圈易变形，且居中度不佳
③ 材料对比
英麦科—耐高温介质材料qlIesmc
- 玻璃化转变温度（Tg）：280℃（竞品180℃）
- 热膨胀系数（CTE）：2.8ppm/℃（竞品5.5ppm/℃）
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其他品牌——常规材料，磷化工艺搭配树脂混合使用qlIesmc
可靠性提升公式qlIesmc
MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常规)qlIesmc
（ΔT=验证温差35℃ → 理论寿命提升32倍）qlIesmc
责编：Clover.li
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