向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

努力缓解芯片短缺局面,士兰微、博世宣布扩产

为了缓解芯片供应吃紧的尴尬局面,博世、士兰微日前宣布扩产计划……

士兰微9亿元加码12英寸芯片制造

2月21日士兰微发布公告,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元,认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元,增资价款将用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。esxesmc

此次共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本中,士兰微出资2.85亿元,大基金二期出资6亿元。增资完成后,大基金二期持有士兰集科14.655%股权,士兰微持股比例从15%上升至18.719%。另一方股东厦门半导体放弃优先认购权,持股比例将从85%下降至66.626%。esxesmc

公开资料显示,士兰集科成立于2018年,是士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司,也是士兰微12吋晶圆产线建设的主要阵地。esxesmc

12吋是当前主流市场中最大的晶圆尺寸,其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长。在半导体制造领域,晶圆尺寸更大,意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片,产能成熟后成本更低。esxesmc

因此,为在市场上具备竞争力,2017年底士兰微与厦门市海沧人民政府签署《战略合作框架协议》,约定共同投资170亿元,建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。esxesmc

随后为落实上述协议,士兰微与厦门半导体达成投资合作,在2018年成立项目公司士兰集科。该年建设第一条12吋产线,总投资70亿元,达产规模8万片/月,分两期实施。2020年第一条12吋芯片生产线第一期项目实现通线,该年12月正式投产。esxesmc

2021年上半年,士兰集科总计产出12吋芯片5.72万片,6月份芯片产出已达到1.4万片,预计去年底实现月产芯片3.5万片。esxesmc

值得注意的是,此次增资款项用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目,该项目在2021年5月启动,总投资20亿元,实施周期2年,在2022年四季度达月产12吋圆片6万片的生产能力。2021年6月士兰微曾披露为12吋集成电路芯片生产线建设,联手厦门半导体投资对士兰集科增资了5亿。esxesmc

2021年士兰集科1-9月营业收入为4.33亿元,净利润为亏损1.19亿元,未经审计的总资产为57.28亿元,负债为34.08亿元,净资产为23.2亿元。esxesmc

博世为6英寸、8英寸生产再投资2.96亿美元

博世正在增加其先前声明的对半导体生产的投资,以应对持续的芯片短缺问题。除了博世去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外,该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。esxesmc

博世去年的大部分资金专门用于在Dresden新建的 300 毫米晶圆制造厂,其中约 5700 万美元用于 12 月开始生产的Reutlingen(罗伊特林根)工厂。从现在到 2025 年,这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根,以创建新的生产空间和总计 44,000 平方米的现代洁净室空间,以应对正对半导体和MEMS需求不断增长的汽车和消费电子市场。esxesmc

博世表示公司正在系统地扩大半导体制造能力,以加强该公司的竞争地位,同时帮助客户应对半导体供应链的危机。esxesmc

罗伊特林根晶圆厂将生产 6 英寸和 8 英寸晶圆;目前使用的 6 英寸晶圆不如 8 英寸或 12 英寸,但该工艺可以降低 LED 和传感器等半导体产品的生产成本。自 2019 年以来, 8 英寸晶圆出现短缺,这些晶圆主要用于传感器、MCU 和无线通信芯片等领域。esxesmc

文章来源及版权属于半导体产业纵横,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
半导体产业纵横
立足产业视角,提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋势解析,赋能中国半导体产业,我们一直在路上。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题