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格科微12英寸CIS项目建设进入关键节点

近日,格科微有限公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”迎来重要标志性时刻,于3月24日成功搬入整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机。

近日,格科微有限公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”迎来重要标志性时刻,于3月24日成功搬入整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机。2Bcesmc

根据此前的公开信息,格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体(上海)有限公司作为实施主体,总投资22亿美元(约合人民币140.05亿元),在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线,于2020年3月正式签约,同年11月正式开工,2021年8月16日举行封顶仪式,项目一期计划于2022年投产使用。、2Bcesmc

ArF光刻机的成功引入,是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。2Bcesmc

据“格科微电子”披露,依托自有工厂即格科半导体的先进制程,格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度,并在自有工厂实现批量生产验证,从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。2Bcesmc

格科微成立于2003年,是全球知名的集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。‍2Bcesmc

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