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华为公布一项芯片相关专利!

国家知识产权局官网消息,4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

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图片来源:国家知识产权局rTpesmc

专利文件图显示,该芯片堆叠封装 (01) 包括:rTpesmc

设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102);rTpesmc

所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2);rTpesmc

第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1),第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2);rTpesmc

第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠,第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接;rTpesmc

第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接;rTpesmc

第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。rTpesmc

在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上,华为首次公开确认芯片堆叠技术。rTpesmc

当时,华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题,他表示,“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。”他强调,华为会采取系统性的突破,来化解关键零部件难以获取的困境。所谓系统性突破,即“华为计划用面积、堆叠换性能,使工艺不那么先进的产品也能具有竞争力”。‍rTpesmc

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