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期待能委托生产更多芯片,英特尔CEO再赴台积电

半年内,基辛格两次面见台积电,两家公司正走向亦敌亦友的微妙关系。

 
 
综合:半导体产业纵横编辑部

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彭博社消息,英特尔CEO基辛格正启程前往亚洲拜访客户和供应商。知情人士透露,此行基辛格将到访中国台湾并拜访台积电,这是他继去年12月旋风访台后二度与台积电高层会面,上次会面台积电高管后转往马来西亚,并宣布当地的投资计划。

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据消息透露,基辛格在会见台积电高层时,可能期待能委托台积电生产更多芯片,包括争取更多6与5nm先进制程产能,同时考量自身需求,也增加后续对3nmCPU代工订单量,并探索更先进2nm制程,乃至配套成熟制程的全方位合作。VmGesmc

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基辛格2021年12月才刚与台积电直接交流,短短4个月内再次到访台积电,并释出订单大红包,这显示出英特尔产能要得很急,旗下GPU、CPU等主力产品都将扩单,需要台积电鼎力支持。基辛格这趟亚洲之旅也可能前往日本和印度。基辛格正尝试让英特尔切入晶圆代工,撼动整个产业。VmGesmc

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除了台积电外,英特尔在中国台湾与日本还有其他重要供应商,包括日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科创(Tokyo Electron)、电路板/IC基板大厂揖斐电(Ibiden)以及中国台湾的ABF载板厂欣兴。VmGesmc

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 活跃CEO,全球拉产能

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基辛格近月已宣布英特尔要在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂。他呼吁加强投资让北美和欧洲的晶片产能扩大,并且让大部分集中在亚洲的供应链更具韧性。VmGesmc

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业界盛传,台积电7nm、6nm制程2021年底迄今接单爆满,HPC、WiFi 6与WiFi 6E应用订单源源不绝。由于英特尔竞争对手AMD已与台积电在5nm生产合作签定更多长约,抢攻数据中心市场。供应链当前传出,英特尔计划争取与台积电更多5nm长约合作,并先探索2025年2nm制程的合作模式。VmGesmc

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英特尔在2021年8月架构日已宣示系列产品线更新,其中Xe-HPC架构的Ponte Vecchio GPU运用先进封装与异质整合,因底层技术整合台积电5nm与7nm制程,被基辛格视为大举拉开对手的关键。不过,因高度定制化不易提升产能,因此外传这是促使英特尔时隔4个月火速来台催货的另一个原因。英特尔正式进军独立绘图处理器(discrete GPU)市场,3月31日发表研发代号为Alchemist的Intel Arc笔电GPU,内建Xe架构核心并采用台积电6nm制程,首批Arc 3GPU将搭载至Intel Evo轻薄笔电装置,为全世界的游戏玩家和创作者提供高效能绘图体验,预估2022年内会再拓展产品线至桌面及工作站等领域。VmGesmc

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基辛格接任后,实际上英特尔目标很大,甚至正在快速吞食欧洲市场的业务。英特尔的意大利半导体封装测试厂投资总金额高达45亿欧元,2025至2027年陆续营运,最多创造1500个直接工作机会,与供应链厂商与合作伙伴共同创造约3500个工作机会。据2名知情人士透露,意大利政府将提供40%资金补助,使投资意大利较亚洲地区更有竞争优势。VmGesmc

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目前还不知道意大利政府会以何种方式提拨补助款,日前意大利政府宣布,2030年前提拨41.5亿欧元补助吸引全球半导体晶片制造商到意大利投资。英特尔还未说明,仅表示意大利封测厂是投资欧洲计划的第一个。基辛格宣布投资欧洲计划时也指出,可平衡与亚洲的竞争成本差异。VmGesmc

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