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2022上半年缺芯有望减缓?消费性电子产品需求持续疲弱

国际电子商情讯 据TrendForce集邦咨询表示,2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、疫情及国际局势紧张、高通胀等冲击,再加上迈入传统淡季,相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温,下游客户陆续下修今年出货目标;车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时,由于疫情扩散以及俄乌冲突持续,故供应链普遍透过建立更高的库存,以避免物料因运输受阻出现缺料的风险。

一、晶圆代工

受半导体设备交期延长影响,在今年首季新增产能有限的情况下,整体晶圆代工产能利用率持续满载,尤其以成熟制程(1Xnm~180nm)生产的元件长短料状况仍然存在。展望第二季,虽然全球晶圆产能增幅仍有限,但由于终端产品需求疲弱,加上国际局情势持续紧张及疫情等影响,而先前受到产能排挤的芯片使供应链有机会取得较充足的供给。hZlesmc

二、服务器

第一季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外,受超大规模数据中心持续加单影响,网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周,但可透过紧急加单费来弥补需求缺口,影响开始降低。伴随上述情况缓解,ODM主板生产的追单频传,促使FPGA 与 PMIC 等追料情况未歇,网通芯片也呈现超额备货的状况,整体市场呈现「大者恒大,大者独得」局面;二线 ODM 厂商的物料吃紧也依旧让小部分的客户主板生产上仍受到压抑,但不影响整体服务器市场供货状况。伴随物料供给改善,第二季服务器出货将显著提升,预估出货季成长约15.8%,来到360万台。hZlesmc

三、智能手机

受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,故供应链物料交货状况皆较去年下半年来的舒缓。尽管部分零部件仍存在紧缺问题,但主要多集中在中低端智能手机产品上,尤其以4G SoC的交付延迟较为显著,其交期约30~40周,受限于产能规划,从去年开始,中低端手机市场的需求就一直未能被满足。紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ,以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能手机的生产量将在上述因素交互影响下,预估产量为3.16亿台,季成长仅3%,低于往年表现。hZlesmc

四、笔电

同样受终端市场需求走弱影响,除client SSD已不在长料之列,Type C IC、WiFi与PMIC目前交期仍长,其中又以Type C IC的20~25周为最长,但相较TrendForce集邦咨询今年初的评估,交货周期并无进一步拉长,故预期至第二季底该三类品项的交期将可获得改善。在供应链供货持续好转的情形下,预估第二季笔电(含Chromebook)出货量约5,510万台,季减0.7%。hZlesmc

五、MLCC被动元件

若从其他关键零部件来看,以MLCC为例,第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退,导致原厂供应商、渠道代理商等消费性产品用规格MLCC库存水位高叠,且此情况恐延续至第二季。目前车规、工规MLCC拉货动能稳步增长,而消费性产品用规格则仍未跳脱供过于求格局。第二季MLCC市场则有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下,纾解长短料问题,推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能,车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能,村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象;而消费级MLCC,恐面临手机、笔电需求减缓,品牌与ODM厂持续调节库存下,第二季市场需求恐持续疲软。hZlesmc

展望第二季,除了服务器外,消费性类别相关的终端产品需求仍现疲弱。原属长料的零部件将因供需失衡面临更严峻的价格考验;缺料严重的短料则透过内部产能的调配,将更多产出转向需求强劲的产品。TrendForce集邦咨询认为,由PC市况的变化可以看出,采购行为在需求快速变动的情况下,很快速地由原先超额订购的策略转向积极砍单,使得供应链的秩序跳脱往年季节性的脉动。hZlesmc

文章来源及版权属于TrendForce集邦,ESM国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
TrendForce集邦
TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构。研究领域横跨存储器、半导体、晶圆代工、显示面板、光电、新能源等产业,同时在汽车科技、5G通讯、IoT、人工智能、AR/VR等前瞻科技产业也累积丰厚的研究能量。
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