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2021年中国大陆芯片设计业总销售额达到515.41亿美元

芯谋发布《中国半导体产业年度报告2022》,报告总结了2021年中国集成电路产业的发展情况,并分析了中国企业在各类型芯片领域取得的成绩和面临的机遇。

2021年,中国大陆芯片设计业(包括Fabless和IDM)总销售额首次超过500亿美元,达到515.41亿美元(不包括矿机芯片),同比增长16.4%。2021年增速相比之前几年放缓,主要因为未计入海思当年营收。如果2020年也不计海思的营收,2021年增速则高达52.1%。中国半导体产业持续保持高速增长,预计2026年中国芯片设计业营收将超过1000亿美元。FeIesmc

图 2019—2026年中国芯片设计产业及趋势FeIesmc

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数据来源:芯谋研究  FeIesmc

2021年中国大陆集成电路设计产值为448.32亿美元,其中Fabless公司的产值是409.19亿美元,占全球Fabless的比例为26.5%;IDM的产值是39.13亿美元,占全球IDM的比例为1.3%;集成电路的总产值为448.32亿美元,占全球比例为9.7%;加上分立元器件中国半导体产品的产值是515.41亿美元,占全球的9.3%!    FeIesmc

数据来源:芯谋研究FeIesmc

2021年,中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元,同比增长33%;进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。FeIesmc

图  2021年中国前十大Fabless公司FeIesmc

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注(*): 华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和,数据来源:芯谋研究FeIesmc

中国前20大设计公司(Fabless+IDM)的营收之和达到248亿美元,占全球总规模的48.2%,同比增长49%。前20大设计公司中,有4家公司2021年的营收同比增长超100%。更多关于中国芯片企业的研究数据见《中国半导体产业年度报告2022》。FeIesmc

图  2021年中国前20大芯片公司(Fabless + IDM)FeIesmc

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数据来源:芯谋研究FeIesmc

晶圆需求旺盛,代工支出增长。芯片设计产业的发展离不开晶圆制造的支持。根据芯谋研究的调研统计,2021年,中国芯片设计企业的晶圆采购金额相比2020年增长了11.56%,中国晶圆代工市场的总规模达到168.78亿美元。全球主要晶圆代工厂中,除台积电外其他公司的中国市场营收均大幅增长。台积电因不能服务特定公司,2021年中国市场营收出现下滑。   FeIesmc

数据来源:上市公司财报及芯谋研究FeIesmc

面对中国企业的需求,中国多家晶圆代工企业正在积极扩建28nm以上成熟工艺节点产能。芯谋研究《中国半导体产业年度报告》也持续跟踪中国晶圆代工产能的发展情况。FeIesmc

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