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进入国内主流存储芯片厂生产线,盛美半导体18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产

近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布,公司18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。

 

近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布,公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。xTvesmc

该设备于2020年第二季度首次推出,目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。xTvesmc

据介绍,盛美上海Ultra C VI设备支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺,与现有的12腔Ultra C V设备相比,盛美18腔300mm Ultra C VI设备的腔体数及产能增加了50%。xTvesmc

盛美上海主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售。xTvesmc

自2022年以来,盛美半导体已经官宣了50台设备采购订单,包括:xTvesmc

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29台槽式湿法清洗设备xTvesmc

2月14日,盛美半导体宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。该设备可应用于加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。  xTvesmc

据盛美半导体介绍,这是公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单。xTvesmc

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21台电镀设备订单xTvesmc

2月18日,盛美半导体宣布获得来自中国集成电路制造厂及先进封装厂的21台电镀设备订单,包括13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备,其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。xTvesmc

而这份订单也是盛美半导体ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。xTvesmc

  全球半导体观察整理xTvesmc

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