向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

总投资40亿的丽水中欣晶圆外延项目年底前试生产,年产能240万片的12英寸外延片项目传来新进展

丽水中欣晶圆外延项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后,在中国投资的第二大单体项目,总投资40亿元,于2021年11月开工建设。

近日,总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目传来新进展。G4Nesmc

据“丽水经济技术开发区”消息,当前该项目辅助厂房、CUB(动力站)、FAB(10-100级净化厂房)等均在同步推进,大部分工程建设进度已提前约2周,预计各单体建筑将在5月底全部封顶。G4Nesmc

丽水中欣晶圆外延项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后,在中国投资的第二大单体项目,总投资40亿元,于2021年11月开工建设。G4Nesmc

项目首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片。其中年产240万片12英寸外延片项目预计在今年年底前实现试生产,届时将成为同等体量下,国内首个在一年内建成投产的12英寸外延片项目。G4Nesmc

据丽水中欣晶圆外延项目负责人介绍,外延项目建成后必将带动更多上下游企业集聚,促进经开区半导体全链条产业稳定性和竞争力提升。未来公司将加强同晶睿电子、珏芯微电子等周边在建半导体项目的交流与合作,做大丽水半导体产业链。G4Nesmc

  全球半导体观察整理G4Nesmc

 G4Nesmc

G4Nesmc

文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题