向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

同步整流芯片市场研究报告

同步整流技术是采用功率MOSFET来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。同步整流方案减少了开关电源的整体损耗,提高了能效,降低了电源本身发热...

同步整流芯片主要应用于输出低压大电流的开关电源。随着智能手机、平板电脑等电子产品的普及,同步整流技术也随之普及。Bwnesmc

从调研的结果来看,中国大陆同步整流芯片格局表现为消费为主,通讯工业为辅。2021年中国本土同步整理器件市场容量约20.7亿元。芯谋研究预计未来同步整流芯片市场将以年均37.8%的增速增长,至2026年市场达102.5亿元。Bwnesmc

Bwnesmc

2021年同步整流芯片消费领域市场约15.86亿元,是同步整流芯片的主要应用市场,约占78%。预计未来消费市场将以年均38.1%的增速增长,至2026年市场达79.64亿元。虽然下游手机市场总体增量放缓,但同步整流芯片的渗透率仍在上升,增长空间巨大。Bwnesmc

Bwnesmc

2021年同步整流芯片工业领域市场约2.68亿元,预计未来工业市场将以年均37.8%的增速增长,至2026年市场达13.33亿元。工业市场的主要应用场景为家用电动工具市场、光伏、电力电网等。Bwnesmc

芯谋研究预计未来通信市场将以年均36.8%的增速增长,至2026年市场达9.32亿元。通信市场主要为路由器机顶盒等应用。通信设备的集成度不断提高,电源体积不断减小,为同步整流技术提供了广泛的应用需求。Bwnesmc

Bwnesmc

同步整流芯片市场主要参与者包括国外供应商MPS、TI、PI等厂商;国产供应商有芯朋微、东科、昂宝、必易微、芯茂、杰华特、茂睿芯等。在高端消费市场、通讯及工业等领域中,目前仍以MPS为代表的国外厂商为主流。在中低端消费市场,国产厂商已经占据一定份额。Bwnesmc

从各厂商产品方案来说,同步整流芯片可按是否合封MOS管及其他外围器件分为三类:分离式、部分合封、全合封。国外产品主要采用分离式设计,而国内均采用合封方案。Bwnesmc

分离式方案即同步整流控制器和MOS管分离布于电路板,是国外厂商较为偏好方案。单款芯片泛用性高,而配套MOS管不同需求更换设计选型。在大功率快充、工业电源应用领域较为泛用。Bwnesmc

部分合封方案即合封控制器与MOS管在同一集成芯片中,是国内厂商在早期寻求与国外厂商差异化定位竞争而提出,通过性价比与易用性来与国外产品竞争。Bwnesmc

全合封方案即将MOS管及电容等电路器件全部合封进芯片。其集成度高,可以做到零外围元件,直接端对端替代电路中二极管,大幅降低了终端应用难度。但该方案对产品散热、可靠性设计要求较高,需要厂商有相当的封装工艺技术积累,故而目前仅有东科提供。Bwnesmc

Bwnesmc

国内主要供应商合计约占总市场的35%。国内市场份额前三的企业分别是东科半导体、芯朋微电子、昂宝电子,市占比分别为12.2%、4.9%、3.9%。MPS等外资厂商在市场仍处于领先地位。Bwnesmc

Bwnesmc

根据调研结果,对国内主要供应商作出综合评价,详见下表。Bwnesmc

Bwnesmc

同步整流芯片行业未来发展趋势Bwnesmc

采用数字控制。相比模拟控制方式,数字控制具有更精确和快速的开关控制,更加精准地控制阈值,避免误动作并提高效率,对抗干扰信号能力更强,不需要复杂的补偿电路等特点。Bwnesmc

采用宽禁带半导体。随着开关电源的工作频率增加,开关损耗更低,高频特性更好的第三代化合物半导体同步整流将是更好的方案。Bwnesmc

SOI工艺普及。随着同步整流控制器对控制阈值精度以及响应速度要求的不断提高,部分高精度同步整流控制器已经开始采用SOI工艺进行设计。Bwnesmc

功能整合模块化。未来同步整流将成为一个功率模块,易于使用,方便设计者调试。同步整流,DC/DC,USB协议芯片等集成在一个封装体内,实现多个功能。Bwnesmc

IDM模式化。IDM模式在研发周期上具有内部整合的优势,会极大程度地缩短研发周期,尤其是流片的周期,加速终端产品的研发。并且IDM模式可以做到定制化工艺开发产品,在竞争中带来差异化优势。Bwnesmc

国内同步整流器厂商如何应对产业发展Bwnesmc

找准主战场。消费市场是未来几年同步整流器市场的主要增量来源。在手机InBox市场,外企及台商仍处领先地位,国产厂商应积极开拓。而在第三方快充头等成熟的、门槛低的市场,需要牺牲价格换取体量。Bwnesmc

与客户建立战略合作关系。国产厂商应建立与大体量第三方配件厂和终端原厂的战略合作关系,跟踪配合客户需求给出定制化解决方案。Bwnesmc

与晶圆厂紧密合作。同步整流芯片厂商往往采用BCD等工艺。应建立深度合作关系,将器件及电路设计与生产工艺紧密结合,提升产品性能及竞争力。Bwnesmc

积极做好产业并购潮的准备。目前国内同步整流细分单品市场容量有限。这一领域深度发展后,需要经历一轮产业融合。最终形成从原边控制器到同步整流、协议芯片的全套解决方案。Bwnesmc

文章来源及版权属于芯谋研究,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
芯谋研究
芯谋研究(ICwise),领先的半导体产业研究机构,中国专注在半导体领域的研究公司,以 "独立 专业 权威"为原则,以"芯动中国,谋略天下"为使命,致力于成为全球领先的科技行业研究机构。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题