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总投资55亿的高端电子元器件研发总部及制造基地项目,杭州富阳新增MLCC项目

近日,杭州富阳召开全区招商引资工作推进大会,进行2022年全区重大项目集中签约,其中包括总投资55亿元的高端电子元器件研发总部及制造基地项目。

近日,杭州富阳召开全区招商引资工作推进大会,进行2022年全区重大项目集中签约,其中包括总投资55亿元的高端电子元器件研发总部及制造基地项目。VINesmc

据富阳日报报道,高端电子元器件研发总部及制造基地项目由杭州光之神科技发展有限公司投资,总投资55亿元,计划建设高端电子元器件研发总部及制造基地,重点研发制造贴片式多层陶瓷电容及贴片式电路保护元件。VINesmc

企查查显示,杭州光之神科技发展有限公司成立于2021年,经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新兴能源技术研发;光电子器件制造等。VINesmc

光之神科技是一家集研发、生产和销售于一体的高端电子元器件制造企业,聚焦于智能制造领域。公司技术和生产力量雄厚,主要产品有高端片式多层陶瓷电容器(即“MLCC”)、贴片式电路保护元件,产品广泛应用于电子消费、汽车等领域。VINesmc

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