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日韩对于半导体设备的反垄断战火仍燃烧!

打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备。

据韩媒报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。WWcesmc

据悉,韩美半导体目标是在今年下半年完成开发,其中技术开发的重要部分已经完成。WWcesmc

资料显示,韩美半导体成立于1980年,总部设于韩国首尔,为世界知名的半导体设备商之一。WWcesmc

该公司相关负责人表示:“晶圆切割设备市场的竞争非常激烈,如果公司在价格和交货期等各个方面都具有竞争力,我们将能够创造足够的市场机会。”‍WWcesmc

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