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半导体,或成为美日韩三个国家的利益共同点

随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国,这三个国家正在世界舞台上找到了利益共同点——半导体。

在美国总统拜登参观韩国三星工厂之后,他于今日访问日本。随后美日发表声明称:日本和美国确认了比历史上任何时候都更强大、更深入的伙伴关系。1vkesmc

美国总统与日本首相两位领导人确认,日本和美国将合作保护和促进关键技术,包括通过使用出口管制、支持各自的竞争优势和确保供应链弹性。他们同意根据日美商业和工业伙伴关系(JUCIP)通过的“半导体合作基本原则”建立一个联合工作组,以探索下一代半导体的发展。拜登总统注意到日本国会批准了《经济安全促进法案》,该法案的重点是供应链弹性、基本基础设施保护、技术开发和专利申请保护。两国领导人同意探讨进一步合作以加强经济安全。1vkesmc

此前建立2nm联盟,应对中国和台积电?

5月2日,有消息称美日政府已接近就合作生产超过2nm的芯片达成一致。他们还在研究一个框架,以防止技术泄漏,并考虑到中国。1vkesmc

日本经济产业大臣萩田晃一于5月2日访问美国,会见商务部长吉娜·雷蒙多。他们在芯片方面可能会达成合作,两国都担心自己对中国台湾和其他供应商的依赖,并寻求来源多样化。1vkesmc

台积电是2nm技术的领先开发者,而IBM也在2021年完成了原型。日本政府已邀请台积电在西南九州岛建厂,以增加国内芯片产量。然而,台积电在日本的工厂只会生产不太先进的10到20nm芯片。此次日美新合作,聚焦前沿发展,定位为继台积电邀请后的下一步。1vkesmc

在日本,佳能等芯片制造设备供应商正在国家先进工业科学技术研究所开发先进生产线的制造技术,IBM也是该研究所的参与者。日本和美国希望在2nm芯片生产方面赶上中国台湾和韩国公司,并最终在更先进的半导体领域引领行业。1vkesmc

英特尔在小型化电路线宽方面落后于台积电和其他公司,这决定了半导体的性能。日本的芯片制造商较少,但在用于芯片生产的半导体生产设备和材料方面实力雄厚。1vkesmc

除了2nm技术之外,“小芯片”——通过将半导体芯片连接在单个基板上制成——也可以成为合作领域,特别是在英特尔拥有生产方法的情况下。1vkesmc

没有永远的朋友,也没有永远的敌人

日本半导体如今走向衰落跟今天握手言和的“盟友”有着数不清的关系。1982年,SIA为了遏制日本半导体的蓬勃发展实行了一些措施。他们以国家安全再次对官方进行游说,旨在日产品会对国家安全产生威胁,并且最终在1985年制造出了震惊全球的“东芝事件”,以日偷偷卖机床为由,对东芝进行抓人罚款,并且还逼迫日签订《美日半导体协议》,要求开放市场,保证别国市场占有率以及100%的惩罚关税(高达1万亿日元)。自此之后,日半导体的全球占有率由原来的50%一度下滑到10%,自此之后便是一蹶不振。1vkesmc

21世纪日韩激烈的半导体战争中,美国也战队韩国对日本施压,甚至如今的美国总统亚洲之行第一站也选在了韩国而不是日本。但美日的合作今日依旧达成,为什么?1vkesmc

因为利益面前,美日关系此时必然缓和。不论是美日深化尖端芯片合作,还是企图建立“Chip4”包围中国,又或者是如今在声明中提到来自“周边”的威胁,美国都试图拉拢日韩作为自己盟友,毕竟美国没有台积电。1vkesmc

此前台积电收到了赴美建厂的邀请,但是张忠谋在智库布鲁金斯学会上的一番发言打破了外部建厂的臆想。他直言道,现在美国地区没有足够的新品制造人才,建厂完全是形势所迫,另外他还对美要在国内搞芯片的想法进行了打击,不看好的称美增加芯片产量的行为是徒劳无功的,而且是在浪费钱。1vkesmc

甚至美日还没捂热的2nm计划,台积电已经展开了实操并且决定在2025年量产。美国在半导体上急于联盟的不安全感是来源于此吗?1vkesmc

而日本加强与美国芯片合作的举措也是出于对国内开发和该行业生产减弱的担忧。1990年,日本拥有约5万亿日元(按当前汇率计算为380亿美元)的全球半导体市场的约50%。但该市场份额已缩水至约10%,尽管行业规模已膨胀至约50万亿日元。1vkesmc

责编:Momoz
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