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高成本、技术壁垒、供应链竞争,汽车制造商自研芯片的“三座大山”

许多汽车制造商正准备开发自动驾驶软件和硬件,但是他们也面临重重阻碍。

当下,全球汽车产业由于缺芯面临着重大挑战。截至5月22日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为181.18万辆。AFS预计,今年全球汽车市场累计减产量会攀升至262.23万辆。o3besmc

从各地区来看,今年迄今,欧洲仍是全球因缺芯导致汽车累计减产量最大的地区,达到78.77万辆,欧洲地区汽车产量下滑是导致销量下滑的原因之一。根据欧洲汽车制造商协会(ACEA)5月18日公布的数据,今年1月至4月,欧洲新车累计注册量同比下降13%,至358万辆。欧洲汽车行业深陷供应链危机,创纪录的通胀令消费者望而却步,欧洲汽车月度销量已经连续第10个月下滑。o3besmc

据业内人士透露,在汽车芯片短缺的推动下,许多汽车制造商已经开始了半导体开发,但他们需要应对成本和技术壁垒等多重挑战。o3besmc

特斯拉就是一个最好的例子。这家总部位于美国的电动汽车(EV)制造商放弃了英特尔的Mobileye和英伟达的芯片,转而为Model3等汽车开发自己的自动驾驶芯片。o3besmc

过去,每个国际汽车制造商通常都有自己的芯片供应保障方式,但2021年以来的芯片短缺迫使他们探索确保芯片供应不中断的方式。自主芯片开发是途径之一。o3besmc

虽然汽车制造商出于不同的原因参与芯片开发,但其中一些还不太确定他们的具体策略。市场观察人士认为,大多数对芯片开发感兴趣的汽车制造商将专注于IC设计。然而,观察人士表示,他们可能会中途退出这项工作,或者可能不会像估计的那样深入参与。以下是一些他们可能会遇到的需要进一步观察的方面。o3besmc

汽车制造商自研芯片的挑战

高成本o3besmc

Semiconductor Engineering估计7nm和5nm芯片的开发成本分别为2.97亿美元和5亿美元以上。据报道,高通就斥资约3亿美元研发采用7nm工艺制造的骁龙8155芯片。在新兴汽车制造商中,只有特斯拉扭亏为盈,而其他公司则一直都在亏损中挣扎。o3besmc

技术壁垒o3besmc

据报道,美国赛灵思公司在开发7nm现场可编程门阵列(FPGA)芯片时花费了4年时间,动员了多达1500名工程师,可见该项目的难度。o3besmc

供应链消息人士称,自动驾驶和智能座舱需要不同的设计。开发者必须开发CPU、GPU和MPU,这不是一件容易的事,而且对工程师来说需要投入相当大的人力。对于老牌汽车制造商来说,成本可能不是问题,但他们不一定能够招募到合格的半导体开发人才。o3besmc

供应链竞争o3besmc

越来越多的汽车制造商致力于实现芯片自主性。但是有一些地区还没有能力开发5nm和7nm芯片,因此不得不依赖台积电和三星电子等供应商。o3besmc

除了自己的研发努力外,许多汽车制造商仍与老牌芯片供应商保持合作关系。例如,大众和宝马与英伟达、高通和Mobileye合作,同时继续与高级自动驾驶平台建立合作伙伴关系。o3besmc

中国新兴的电动汽车制造商蔚来和小鹏已经涉足芯片开发,理想汽车的自研芯片也正在计划中。比亚迪是一家较为成熟的汽车制造商,多年来一直致力于功率半导体的开发。o3besmc

在研发自动驾驶芯片方面,华为、地平线机器人、芯驰驱动、黑芝麻科技都是典范。小米还加大了对自动驾驶技术的投资。o3besmc

缓解汽车缺芯的其他措施

欧洲做为全球因缺芯导致汽车累计减产量最大的地区,也提出了一些举措来缓解缺芯。o3besmc

第一,行业领导者必须与政府密切合作,为该行业制定短期和长期战略。这些应提供由价值链分析形成的可操作声明,并获得政府的财务和运营支持,以使该行业能够建立其竞争优势。o3besmc

第二,是要撬动和鼓励集群发展。集群促进了对行业需求的更好理解,推动了国内外的创新、投资和人才。这些集群还可以在迫切需要投资的地区创造繁荣的经济。o3besmc

第三,该行业应利用英国领先的研究和创新生态系统。我们的大学和学者正处于半导体研究的最前沿。尽早采用新技术将使英国在全球竞争中领先。o3besmc

最后,必须鼓励对半导体、电子和工程的重要性和相关性进行教育。产业界和学术界应该合作,为年轻人提供机会,让他们从小学阶段开始培养对电子产品的兴趣,直至本科课程和学徒制,使下一代能够从事半导体事业。还应实施相关的研究生学习,以发展关键领域的技术知识和理解,为创新主导的业务和未来的半导体研发做出贡献。这些步骤对于确保该行业未来的技能渠道至关重要。o3besmc

责编:Momoz
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