向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

三大芯片巨头高通、博通、联发科瞄准Wi-Fi7

高通、博通、联发科三大芯片厂商正不遗余力推动Wi-Fi 7发展,这也令业界期待Wi-Fi 7未来市场前景。

物联网时代,Wi-Fi技术与人们生产、生活密切相关,无论是消费电子还是汽车、工业、智慧家庭等领域,Wi-Fi技术无所不在,蕴含极大发展潜力,因而深受芯片巨头们的青睐。zvresmc

目前各代Wi-Fi技术中,Wi-Fi 5(802.11ac)应用广泛,Wi-Fi 6、6E(802.11ax)则处于不断推广与普及的阶段。随着高清视频、VR/AR、高分辨率游戏、远程办公等应用需求不断提升,再加上元宇宙概念兴起,下一代Wi-Fi技术应运而生,以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的Wi-Fi 7(802.11be)技术,Wi-Fi市场日益热闹起来。zvresmc

Wi-Fi 6、6E有望成主流,Wi-Fi 7即将发力

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为,2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%,正式超越Wi-Fi 5技术,这主要是受各国如美、英、德、法、韩、日等已将6GHz频段用于Wi-Fi技术,以及苹果iOS、谷歌Android两大手机阵营支援搭载与相关产业链积极布局所带动。zvresmc

zvresmc

在智能手机领域,Wi-Fi 6和6E的重要性将不断凸显。Wi-Fi 6E可减少网络拥塞和干扰,同时Wi-Fi 6和6E的定时唤醒机制(Target Wake Time)功能可有效协调网络流量,并且最大限度地延长智能手机的电池寿命。集邦咨询预估,至2025年,支持Wi-Fi 6和6E智能手机市占率约80%以上。zvresmc

2022年Wi-Fi 6、6E有望取代Wi-Fi 5成为主流技术。与此同时,新一代技术Wi-Fi 7技术也开始出现。zvresmc

与Wi-Fi 6相比,Wi-Fi 7预计能支持高达30Gbps的吞吐量,最高网速可达46.4Gbps,是Wi-Fi 6最高网速的4.8倍;同时Wi-Fi 7将同时支持2.4 GHz、5 GHz、6 GHz三个频段,根据信号的强弱在三个频段的自动切换,也能根据现场网络连接环境,自动调整网络连接的负载状况,将可提供更高速与稳定的网络连接服务。zvresmc

Wi-Fi 7将可带来更快、更稳定的连网性能,对未来物联网、游戏、元宇宙等体验至关重要,这吸引了芯片巨头提前布局。zvresmc

巨头瞄准Wi-Fi 7

高通、博通、联发科新进展曝光zvresmc

高通、博通、联发科是全球前十大芯片设计厂商,同时也是Wi-Fi芯片头部厂商,对Wi-Fi 7技术自然志在必得。今年以来,三家企业Wi-Fi 7技术迎来诸多重要新进展。zvresmc

高通

Wi-Fi 7芯片明年大规模量产zvresmc

今年2月,高通推出“FastConnect 7800”Wi-Fi 7芯片,完整支持Wi-Fi 7的所有特性。zvresmc

5月4日,高通宣布推出支持Wi-Fi 7网络的第三代高通专业联网平台产品组合,面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关,支持6路至16路数据流网络连接,该产品组合已出样。zvresmc

该平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性,通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量,将可在家庭与企业级网络环境中的在线协作、远程呈现、扩展现实(XR)、元宇宙和沉浸式游戏等应用领域带来更好体验。zvresmc

在5月24日举办的COMPUTEX2022会上,高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel表示,Wi-Fi 7芯片现阶段已开始出货给客户,预期终端产品年底前会问世,大规模量产则会落在明年。由于联网需求超预期,高通看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达1成以上。zvresmc

博通

为主要客户提供Wi-Fi 7芯片样品zvresmc

今年4月,博通发布全套Wi-Fi 7无线解决方案,包括BCM67263,BCM6726,BCM43740,BCM43720和BCM4398等。zvresmc

其中,BCM6726、BCM67263面向家用市场,BCM43720、BCM43740面向企业级市场。BCM4398是一款高度集成的 Wi-Fi 7 和蓝牙 5 组合芯片,针对手机应用进行了优化。zvresmc

除此之外,博通还推出了首款Wi-Fi 7 SoC,称为BCM4916,采用了四核心的Armv8处理器,拥有64KB的L1缓存和1MB的L2缓存,能够提供24 DMIPS的性能。zvresmc

博通表示,目前公司正在为主要客户提供Wi-Fi 7芯片样品。zvresmc

联发科

发布两款Wi-Fi 7无线芯片zvresmc

今年1月,联发科宣布成功完成 Wi-Fi 7技术的现场演示,面向主要客户和行业合作伙伴带来了两项 Wi-Fi 7的技术演示,验证了其Filogic Wi-Fi 7技术可达到IEEE 802.11be定义的峰值速度。zvresmc

同时,联发科还展示了多链路操作(MLO)技术,该技术可以同时聚合不同频段上的多个信道,即使频段受干扰或出现拥塞,数据仍可无缝传输,从而实现更快、更可靠的网络连接。zvresmc

5月23日,联发科发布Wi-Fi 7无线芯片Filogic 880和 Filogic 380,Filogic 880结合 Wi-Fi 7 网络接入点(无线AP)与先进网络处理器的完整平台,可为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构,可支持五频4x4 MIMO,网络速率可达 36Gbps。zvresmc

Filogic 380旨在通过 Wi-Fi 7技术赋能广泛的无线终端设备,例如智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和 OTT 流媒体设备。此外,联发科还提供相应的平台解决方案,可面向这些设备进行“开箱即用”优化,有助于简化设计流程,大幅提升性能,缩短产品上市周期。zvresmc

结语zvresmc

高通、博通、联发科三大芯片厂商正不遗余力推动Wi-Fi 7发展,这也令业界期待Wi-Fi 7未来市场前景。zvresmc

从厂商进展来看,集邦咨询预估Wi-Fi 7应用时间将落在2023年底~2024年初,集邦咨询认为,Wi-Fi 7整体发展尚有投资设备、频谱使用、部署成本、以及终端设备普及率等挑战待克服,方能彰显其技术效益。zvresmc

  全球半导体观察 罗今飞zvresmc

THE END zvresmc

 zvresmc

文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题