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沃格光电设两家合资公司,持续加码Mini/Micro LED

沃格光电主要从事光电玻璃精加工及光电显示器件业务,公司产品主要应用于智能手机、车载产品、平板电脑等移动智能终端产品、智能手表等可穿戴设备以及车载、工控产品。

近年来,随着Mini/Micro LED新型显示时代的来临,沃格光电在原有玻璃精加工业务基础上,开启了第三代新型显示及Mini/Micro LED显示领域新材料应用产业转型与战略布局。BPaesmc

6月20日,沃格光电发布两则公告,宣布设立湖北汇晨电子有限公司(以下简称“湖北汇晨”)和湖北通格微电路科技有限公司(以下简称“湖北通格微”),以深化Mini/Micro LED布局。BPaesmc

设立湖北汇晨

其中一则公告显示,沃格光电及其控股子公司深圳市汇晨电子股份有限公司(以下简称“深圳汇晨”)与湖北天门高新投资开发集团有限公司(以下简称“天门高新投”)于近期在湖北省天门市共同出资设立湖北汇晨。BPaesmc

湖北汇晨的注册资本为2.3亿元。其中,天门高新投认缴出资1.61亿元,占注册资本的70%;沃格光电认缴出资4600万元,占注册资本的20%;深圳汇晨认缴出资2300万元,占注册资本的10%。BPaesmc

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湖北汇晨股权结构BPaesmc

湖北汇晨经营范围包括光电子器件制造;光电子器件销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件制造;显示器件制造;显示器件销售;电子专用设备销售;技术进出口;货物进出口;其他电子器件制造。BPaesmc

沃格光电表示,本次设立合资公司主要是依靠天门市的区域及政策优势,加上公司以及深圳汇晨公司拥有的技术及客户优势,以湖北汇晨作为投资、建设、生产和经营主体,投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目。BPaesmc

该项目总投资额度预计不低于20亿元,项目建设周期为18个月,通过购置项目所需土地、厂房、生产设备及配套工程设施,形成Mini LED背光模组、车载笔电背光、LCD组装背光三大业务板块生产能力。BPaesmc

本项目以提升Mini LED背光模组的微型晶片转移效率和良率,提升混光均匀一致性的核心技术为目标,全面提升Mini LED背光模组的研发和制造水平,迅速形成并完善Mini LED产业链的产能布局。BPaesmc

本次通过与天门高新投共同设立合资公司投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目,有利于公司充分利用现有技术、客户及产业链优势,通过增加产能以获取未来更多市场份额。BPaesmc

设立湖北通格微

另外一则公告显示,沃格光电与天门高新投于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微。BPaesmc

湖北通格微的注册资本为1.2亿元,其中天门高新投认缴出资8400万元,占注册资本的70%;沃格光电认缴出资3600万元,占注册资本的30%。湖北通格微为沃格光电参股公司。BPaesmc

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湖北通格微股权结构BPaesmc

湖北通格微的经营范围包括电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;光电子器件制造等。BPaesmc

沃格光电表示,本次出资设立合资公司主要是依靠天门市的区域及政策优势,加上公司拥有的技术及客户优势,以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体,投资建设芯片板级封装载板产业园项目。BPaesmc

该项目总投资额度预计不低于10亿元。项目建设期为24个月,达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板,该产品除可应用于Micro LED显示的MIP封装,在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。BPaesmc

本次与天门高新投共同设立湖北通格微,并以该项目公司作为投资主体投资芯片板级封装载板产业园项目,以抓住集成电路封装产业向国内转移的机遇,建设自动化程度较高的芯片封装载板产线,形成具备规模效应的封装载板产能,有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力,为公司创造新的利润增长点。BPaesmc

马不停蹄布局Mini/Micro LED

LEDinside注意到,除了上述两家新公司,沃格光电在今年2月份还宣布设立江西德虹显示技术有限公司,以建设玻璃基材Mini/Micro LED基板生产项目,项目投资16.5亿元。BPaesmc

据悉,该项目位于江西省新余市沃格科技园,拟建一个6万平方米的厂房,项目建成后将实现年产524万平方米的玻璃基材Mini/Micro LED基板。BPaesmc

除了设立项目公司加码Mini/Micro LED,沃格光电还在今年4月份宣布与中麒光电达成战略合作,推动公司玻璃基板在Mini/Micro LED显示和精密元器件以及半导体领域的应用。BPaesmc

值得一提的是,今年5月份,沃格光电还投资30亿元在天门建设Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目。项目总投资30亿元,项目用地300亩,建设周期为18个月。BPaesmc

截至目前,沃格光电已攻克了光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等Mini LED玻璃基核心技术难点,具备Mini LED直显和背光模组全产业链技术及生产能力,并积累了车载显示、TV等众多优质客户。BPaesmc

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TrendForce集邦咨询旗下光电研究处。研究领域包括MicroLED、MiniLED、照明、显示屏、紫外线(UV LED)、红外线 (IR LED/VCSEL)、化合物半导体等。
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