向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

年产能62万片,全球再添一座12英寸晶圆厂

7月11日,格芯在其官网宣布,已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录,双方将合作建设新的300mm半导体工厂,来推进FD-SOI生态系统。

新闻稿指出,双方将在意法半导体位于法国Crolles现有的300mm工厂附近创建一个新的联合运营的300mm半导体制造工厂,其中意法半导体持股42%,格芯持有剩余的58%股权。该工厂的目标是到2026年满负荷生产,每年可生产高达620,000片300毫米晶圆。6IGesmc

这个新工厂将支持多种技术,特别是基于FD-SOI的技术。这包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体向下至18nm的综合技术路线图,预计未来几十年汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍然很高。 6IGesmc

这将创造约1000个新工作岗位,并支持欧盟开发更多芯片的计划。新的法国工厂预计将包括数十亿欧元的合作投资,其中包括来自法国政府的大量财政支持。6IGesmc

两家公司表示,在法国建厂将有助欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标。这也将有助于意法半导体将营收提高到200亿美元以上。6IGesmc

意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞 (Jean-Marc Chery) 表示,该公司还将继续投资于位于Agrate(意大利米兰附近)的新300毫米晶圆厂,并在2023年上半年加速发展,预计到2025年底完全饱和。6IGesmc

 
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题