向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

上海集成电路设计产业园新项目启动

国际电子商情讯 近日,由上海张江高科重点推进的上海集成电路设计产业园2B-6项目正式启动。

上海集成电路设计产业园2B-6项目基地四至范围为北临2B-5公共绿地、西临盛夏路、南临银冬路、东临张东路。项目占地面积43505平方米,总建筑面积近36万平方米,预计于2026年建成。eO7esmc

据悉,上海集成电路设计产业园自2018年开园以来,已引入130多个优质产业项目,涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链。截至2022年6月,集成电路设计产业园已落户设计企业246家、装备材料24家、封测8家、产业服务类企业10家。eO7esmc

今年上半年,上海集成电路设计产业园另一重要项目“集贤中心”正式交付,总建筑面积超25万平方米。根据最新规划,集成电路设计产业园不仅在集成电路产业重点布局,同时基于集成电路现有基础,在未来车、工业互联网、6G以及航空航天领域打造“X”的产业链。eO7esmc

文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题