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半导体8英寸晶圆行情“急转直下”,部分晶圆厂同意延期拉货

据中国台湾经济日报报道,半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。

报道称,业内人士透露,近期8英寸晶圆市况突然“急转直下”,估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆,再延伸到12英寸逻辑IC应用,预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。GkHesmc

根据报道,合晶8英寸硅晶圆产品比重最高,恐率先感受市况波动,环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击,业界人士指出,有部分硅晶圆厂商已同意部分下游长约客户的要求,可延后拉货时程。GkHesmc

对于市况变化,环球晶董事长徐秀兰表示,年底有些客户较有库存压力,有少数客户洽谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜,但还在早期的讨论沟通阶段。台胜科则表示,今年还是以全产全销为目标。合晶则表示,8英寸需求仍维持稳健,惟目前6英寸需求确实较弱。GkHesmc

资料显示,环球晶与台胜科主攻12英寸与8英寸产能,长约比重都较高,约有八成以上的水准,合晶的长约比重约三成,主要集中于8英寸产能,该公司另有6英寸与刚起步的12英寸产能。报道指出,目前已有少数硅晶圆厂同意长约客户顺延拉货,但有些硅晶圆厂暂未对客户的要求让步。GkHesmc

硅晶圆业者指出,依照过往经验,硅晶圆市况有所起伏时,都是6英寸产品需求先放缓,然后是8英寸,再来才是12英寸需求滑落。但回温时则通常是12英寸产品先行,8英寸接棒,最后才是6英寸产品回升。GkHesmc

报道引述业界人士认为,硅晶圆市况逐渐开始受到影响,后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。GkHesmc

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