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日本12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。

报道称,“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工牵头,包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与,计划通过全面联合研究,加快先进半导体封装材料的开发。xBAesmc

联盟成立的目的是通过整合供应商之间的技术来构建制造流程,从而快速提供客户要求的材料。xBAesmc

近年来,台积电和英特尔等主要半导体厂商一直专注于3D封装技术的开发,但技术复杂度增加,开发和评估过程漫长已经成为一个问题。xBAesmc

此次参加联盟的企业将构建共同开发的新局面,通过这种方式,评测试制品材料物性的时间可以缩短一半。Showa Denko Materials董事Hidenori Abe表示,通过与多家相关材料供应商合作创建产品和工艺,“可以减少返工,加快开发和评估。”xBAesmc

报道称,目前,日本在全球半导体原材料市场上的占有率约为56%。xBAesmc

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