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铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司

据日媒报道,为了在日本生产用于超级计算机和人工智能(AI)等的下一代半导体,丰田汽车、索尼集团、(日本电信电话NTT)等多家企业成立了一家新公司,共同推进技术开发,力争量产。

新公司命名为“Rapidus”,由TEL的前社长东哲郎等人主导,除了上述企业之外,NEC(日本电器)、软银(Softbank)、日本电装(Denso)、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)及三菱UFJ也将出资,计划不仅研发和生产半导体,还将培养支撑半导体产业的人才,且日本政府也将补助700亿日元。RlEesmc

11月11日,日本经济产业大臣西村康稔正式宣布了这项补贴计划。根据日本经产省的计划,Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ出资3亿日元。RlEesmc

报道指出,新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。RlEesmc

同时,还有日媒报道称,新公司的目标是在2025~2029年确立称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑芯片的制造技术,且将建构制造产线,并计划2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务。RlEesmc

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