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半导体光掩膜供应紧缺,主要供应商在手订单高企

尽管半导体行业整体景气欠佳,但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。

据韩国ET News报道,半导体光掩膜供应紧缺,多家光掩膜主要供应商在手订单高企,包括Photronics、Toppan、DNP等。X3Kesmc

以往正常情况下,高规格光掩膜产品出货时间为7天,如今已拉长至30-50天,是原有时长的4-7倍;低规格产品交付时间也较往日增长1倍。X3Kesmc

业内担忧,明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%,交付时间或将进一步延长。X3Kesmc

眼下半导体行业寒冬未过,光掩膜的价格却逆势走高,这一情况颇为罕见。实际上,供需之间的鸿沟主要来自两方面:X3Kesmc

其一,半导体厂商透露,光掩膜电子束蚀刻等设备交付延后,导致光掩膜生产受阻。X3Kesmc

其二,则来源于需求端。据了解,飙升的需求主要来自系统级芯片,特别是车用芯片、自动驾驶芯片等高性能芯片。下游领域的旺盛需求驱动着IC设计厂扩大下单,由此加剧光掩膜需求。X3Kesmc

在这种情况下,业内人士预计,半导体代工厂商生产日程或将进一步推后,而代工价格将随之抬升;而近期逐渐开始缓解的汽车缺芯问题,或将重新转向短缺。X3Kesmc

公开资料显示,在半导体制造流程中,需使用光蚀刻技术,在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上,必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时,利用底片将图像复制至相片上,因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。X3Kesmc

国际半导体产业协会数据显示,2020年光掩膜在半导体材料中占比约12%,仅次于硅片。而中信证券此前已指出,短期来看,半导体材料本土化诉求强烈,龙头企业有望加速提升市场份额;中长期来看,材料作为芯片制造的关键耗材,市场总盘子不断扩大。新增产能落地将为材料需求带来新增量;技术升级则将带来材料的价值量与用量提升。X3Kesmc

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