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基本半导体携手罗姆联合发力车用SiC功率芯片市场

根据基本半导体官方11月15日的消息,公司日前与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

作为第一批合作成果,融合了基本半导体和罗姆技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业,用于电动汽车的动力总成系统。iA5esmc

在新能源汽车的技术革命中,碳化硅功率器件脱颖而出,成为电驱动效率提升的关键。当前,碳化硅已经成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一,由于车厂多采用碳化硅器件,使得碳化硅器件用量越来越大。iA5esmc

据TrendForce集邦咨询《2022第三代半导体功率应用市场分析报告》数据显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美金,至2026年将攀升至39.4亿美元。iA5esmc

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