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半导体大厂刮起“欧洲建厂热”?

业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。

英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻,可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期,业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。554esmc

据悉,大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前欧洲化学品供应链极不稳定,主要原因包括俄乌冲突造成能源危机,欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给不足,欧洲环境法规严格,供应链跟进速度缓慢等。554esmc

部分半导体厂商欧洲建厂动态:554esmc

英特尔330亿欧元促进欧洲芯片制造

今年3月英特尔对外表示,计划投资逾330亿欧元以促进欧洲的芯片制造。作为投资的一部分,英特尔将在德国马德堡建造两个新工厂,施工将于2023年上半年开始,生产将于2027年上线,将尝试生产2nm以下的芯片。554esmc

另外,英特尔还承诺,在法国建立一个新的研发和设计中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。554esmc

台积电可能在德国建厂?

10月,德媒报道,台积电正在与德国就在德国建厂事宜进行谈判,有望在选址和政府补贴上达成一致。据悉,台积电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片,其中包括可以为德国及欧洲提供急需的汽车芯片,可能的选址地点为萨克森硅谷。554esmc

针对欧洲建厂传闻,台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出,台积电将会持续增加扩产布局,不排除任何可能性,不过,将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。554esmc

三星或考虑欧洲建厂

10月韩媒报道,随着欧洲积极寻求将该地区转变为半导体制造中心,三星可能会在欧洲投资建设新的晶圆代工厂。554esmc

值得一提的是,三星在10月召开的技术论坛上,三星分享了加强自身汽车半导体业务的意愿。业界认为,三星如果要加强其汽车芯片代工业务,有必要在欧洲建立工厂,因为当地集聚着大量整车和零部件企业。554esmc

责编:Momoz
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