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半导体产业链或全线进入库存调整期

近日,半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中。

近日,半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中,除了少部分较为紧缺的芯片种类(如汽车IGBT)外,为了应对消费市场的持续疲软,减少囤货清理库存逐渐成为行业的主线。IIIesmc

(一)业界:半导体产业链进入库存调整期

首先是业界高盛(Goldman sachs)出具报告表示上游半导体开始进行库存调整,修正明年半导体出货量。电子元器件供应网络(ecsn)协会则鼓励英国电子公司不要囤积零部件,因为他们认为许多零件交货时间在慢慢缩短,电子元器件市场的增长将在2023年年底放缓。半导体封测端消息显示,半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存,需求或下半年回温。IIIesmc

1)高盛:终端需求持续疲软IIIesmc

库存调整开始往上游半导体转移IIIesmc

高盛(Goldman sachs)近日出具报告表示,在终端需求持续疲软之下,特别是PC和服务器市场,导致库存调整往上游转移,上游半导体开始进行库存调整(或削减产量、订单等),修正明年半导体出货量;同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023上半年表现仍持续低迷,到2023下半年才会有所改善。IIIesmc

报告指出,虽然OEM/ODM建立或减少库存的意愿因终端市场而异(例如,大多数汽车OEM,处于补库存模式,而PC/Server OEM厂商则积极消化库存)。库存调整开始从下游的OEM/ODM厂商向上游的半导体供应商转移。IIIesmc

报告表示,事实上,在过去几季中,这种情况已经导致运算(如英特尔、AMD、NVIDIA)、储存(美光、希捷等)、网路(Marvell)和射频(Qorvo)半导体业者的收益大幅下滑。展望未来,预期这些半导体公司的基本面将在1H23保持低迷,但可能在2H23有所改善;与此同时,尚未受到波及的类比半导体和微控制器(MCU)业者也将遇到类似的情况,只是延缓了几季。IIIesmc

报告最后说,短期内仍对半导体产业景气保持谨慎看法,在终端需求未有明显起色,加上供应端资本支出增加(例如晶圆厂设备出货量创历史新高)的情况下,将持续对明年半导体出货量产生影响。IIIesmc

2)Ecsn:零部件制造商交货时间缩短IIIesmc

电子元器件市场增长或在明年底放缓IIIesmc

市场消息显示,过去一段时间里,许多电子元器件厂家维持着较高的库存,这种库存推动了多数厂家2022年营业额的增加,最新的市场估计增长了18%。但是代表英国和爱尔兰大多数分销商的协会预测,2023年的增长率可能低至-4%。IIIesmc

电子元器件供应网络(ecsn)表示,客户订单积压水平在2022年达到了前所未有的高度,由于客户信心的提高和零部件制造商交货时间的缩短,这一趋势可能会在2023年缓慢逆转。IIIesmc

ecsn建议客户温和地“降低油门”,“客户的快速变化使他们的组织和供应网络面临更大的风险,”ecsn主席Adam Fletcher说。IIIesmc

对于交货时间,ecsn成员达成的共识是,到2023年年中,大多数半导体和无源器件的交货时间将稳定在12到16周左右,而互连和电子机械组件的交货时间仍为8到10周交货时间。在所有组件类别中,仍然会有一些更长的交货时间的“异常值”,Adam Fletcher表示。IIIesmc

“我怀疑至少在接下来的几年里,所有电子元件的交货时间都将保持在6到16周的时间范围内,因此我们不会看到交货时间回到第一个特点的几乎为零的情况。”Adam Fletcher表示。IIIesmc

总体来看,该协会以及Adam Fletcher个人持续看好电子元器件市场增长,只是警告短期内囤货或有风险。IIIesmc

“我们的成员相信,至少在2023年上半年,我们将继续看到市场增长。然而,进一步展望下半年则更加困难。许多不确定性仍然存在,特别是考虑到全球经济预计会出现衰退,因此我们预测增长将在年底放缓。”Adam Fletcher说,“在大量竞争应用的推动下,全球电子元件市场将恢复更强劲的潜在增长。5G手机和基础设施、云计算/高性能计算和汽车的推出可能是主要的“推动”应用程序,但我预计工业自动化、医疗、航空和军事将在2023年紧随其后。”IIIesmc

3)半导体库存调整拉长IIIesmc

封测厂盼明年下半年需求回温IIIesmc

综合各方媒体消息显示,全球半导体产业库存调整期或比市场预期久,其中半导体封测台厂客户明年上半年加速去化库存,需求或下半年回温,封测厂明年上半年持续调整库存。IIIesmc

观察半导体封测库存去化趋势,面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出,有两个检测时间点,一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年,也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况,至于景气何时回温,要看库存修正状况。IIIesmc

日月光投控财务长董宏思预估,明年第一季车用和网通应用持续强劲,不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。IIIesmc

测试界面厂精测总经理黄水可指出,半导体产业库存高,市场评价要到明年第二季度末才会明显去化,测试界面预期最快明年第一季度看到需求是否开始回温。IIIesmc

业界人士认为,此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久,主要是厂商不仅需面对疫情期间过度备货的状况,接下来一年也可能面临经济衰退并影响需求的阻力。IIIesmc

受到消费电子市场持续疲软影响,一众封测厂在2022年迎来超长淡季。但是不同企业之间业绩分野较大,其中专注在驱动IC、成熟制程的封装业务或是手机等消费电子为主的厂商业绩较淡,甚至在今年二季度开始出现失守。而产品线多元的一线厂,通过产能调度到需求相对强劲的车用、工控等业务,第二季业绩仍创下新高。IIIesmc

(二)去库存,这些细分领域正在下行周期

目前半导体全产业缺芯已经过去,部分芯片已从缺芯转向过剩,包括部分存储芯片、MCU、MLCC和MOSFET等,以“消费电子”为主的半导体行业进入下行周期。IIIesmc

1.存储芯片IIIesmc

就存储芯片看,其较早迈入半导体下行周期。据TrendForce集邦咨询研究,第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%,NAND Flash第四季价格跌幅扩大至15~20%。细分来讲,Enterprise SSD第四季产品合约均价预估将下滑超过20%,预估第四季Enterprise SSD营收将同步下跌超过两成。IIIesmc

2.消费MCU价格回落已接近常态IIIesmc

MCU板块则需要区分消费类MCU和车规级MCU看以及高端MCU看。目前,消费类MCU(ST、TI、NXP、GD占比较高)现货市场库存较为充足,价格今年二季度开始下滑,至今价格回落已接近常态。而车规级MCU市场和高端MCU仍然供不应求,交期紧张。IIIesmc

3.MLCC触底反弹IIIesmc

被动元件MLCC板块,据TrendForce集邦咨询近期数据显示,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)将下滑至0.81。IIIesmc

从当前库存水位来看,据TrendForce集邦咨询调查,截至11月上旬,MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天,而渠道代理商端平均库存也落在90~100天,若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周(约30天),距离整体市场(合计代理商、供应商、ODM)平均健康水位120天仍有一段距离。IIIesmc

据MLCC产业链相关人士消息,MLCC目前价格已较上年同期腰斩,不少企业都陷入售价倒挂。市场端消息显示,第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商,近期开始出现停止报价供货,导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援,此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。IIIesmc

4.MOSFET部分产品或有降价压力IIIesmc

车用芯片领域,汽车芯片结构性缺芯愈发明显,其中汽车IGBT仍供不应求,MOSFET部分产品或有降价压力。IIIesmc

自汽车缺芯以来IGBT一直处于紧缺状态,今年下半年,其甚至超越车用MCU,成为影响汽车扩产的最大掣肘。从市场反馈消息看,目前国外大厂IGBT货期普遍在50周左右,具体来看,英飞凌的货期为40-51周,安森美的货期为42-52周,意法半导体的货期为47-52周。IIIesmc

而MOSFET方面则杂音较多,部分中低压细分产品可能有降价压力。早在今年6月,MOSFET部分产品库存压力过高的问题就开始显现。业界传出,小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数,ODM、芯片商达首波降价协议。IIIesmc

责编:Momoz
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