向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

半导体硅晶圆面临四大挑战,产能扩张势在必行

随着半导体行业逐渐迈入下行周期,其上游材料——硅晶圆如何自处?近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案。

环球晶:产业面临四大挑战,将加速产能扩张

1月6日,半导体硅晶圆大厂环球晶表示,近来受总体经济及通货膨胀等影响,消费性电子需求略为放缓,然半导体产品应用已深植于日常生活,几乎所有科技都需以硅晶圆为基础,未来发展将受多元因素推动,无线通讯、车用半导体、云端、工业/物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。gePesmc

展望2023年,环球晶董事长徐秀兰此前表示,目前公司无论8英寸、12英寸硅晶圆产能利用率持续满载,但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通胀、电费成本垫高等四项挑战压力,不过,也有供应链库存逐渐往下降,运费大幅下滑两项好消息,环球晶将努力维持正成长。gePesmc

此外,徐秀兰进一步表示,环球晶将在2023年将其资本支出增加一倍以上,以加速其晶圆产能扩张,特别是SiC和GaN外延晶圆,以满足客户的强劲需求。gePesmc

Soitec:致力于在5年内实现产能翻倍

去年12月,硅片供应商Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol对外表示,若以长远眼光来看,半导体市场没有任何疲软现象,对未来的市场发展非常有信心。公司将继续扩大产能投资,致力于在5年内实现产能翻倍。gePesmc

据悉,Soitec在2021财年的产能为230万片晶圆片,该公司于2022年、2023年、2026年的计划年产能将分别达到约270万片、340万片、450万片。gePesmc

Yvon Pastol认为,自动驾驶汽车、汽车电动化、信息娱乐等三大需求,仍然驱动汽车芯片的需求高速增长。gePesmc

稍早之前,Soitec还宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土动工。据悉,该工厂计划实现年产能翻番,直径为300毫米(12英寸)的SOI晶圆产能将达到约200万片/年。gePesmc

责编:Momoz
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题