近期,台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂相继召开业绩说明会,对上述问题进行了解答。yRnesmc
台积电:库存去化较预期长,谨慎看待AI需求yRnesmc
台积电总裁魏哲家表示,“在第一季度,7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”yRnesmc
未来,台积电生产链库存去化时间将较原预期拉长。魏哲家指出,由于总体经济不佳且市场需求疲弱,库存去化恐到今年第三季才会结束。其进一步表示,受到库存调整持续的影响,不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电本身,以美元计算营收都将衰退,但台积电表现依旧将优于产业平均值。yRnesmc
今年ChatGPT走红带起了AI风潮,业界关心ChatGPT效应是否有助于晶圆代工厂商后续发展。对此,魏哲家表示,ChatGPT的确对库存去化有所帮助,不过他也指出,当前能预估市场前景的订单数据还不够多,无法给出明确预期。魏哲家称,“我们希望在未来几个季度里,能看到更清晰的图景。”yRnesmc
联电:景气未见强劲复苏,资本支出维持不变yRnesmc
台积电之后,联电也同样下修今年全球半导体以及晶圆代工展望。yRnesmc
近期,联电共同总经理王石表示,预估整体半导体景气(不含存储器)由原预估下滑低个位数(1%-3%),下修至约衰退中个位数(4%-6%);晶圆代工产业年减中个位数(4%-6%),也下修至高个位数衰退(7%-9%)。yRnesmc
王石透露,原本期待下半年景气复苏,但目前为止,还看不出任何强劲复苏迹象,产业库存去化速度比预期还慢。不过王石表示,联电今年资本支出仍维持30亿美元不变,今年产能预估仍会比去年增加5%。yRnesmc
针对未来公司布局,王石表示联电将持续专注跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案,如eHV、RFSOI、BCD,以提升未来业务成长,并扩大在半导体产业的影响力。yRnesmc
世界先进:部分客户需求增加,但仍有客户进行库存调整yRnesmc
世界先进总经理尉济时表示,在消费电子产品经历几个季度的库存调整之后,开始看到客户的晶圆需求增加。比如,目前大小尺寸面板驱动IC与部分电源管理IC需求增加,使公司0.18微米与更先进制程的营收比重回升,预期本季产能利用率有望提升约4%。yRnesmc
但整体终端市场需求仍疲弱,尉济时透露,仍有部分客户进行库存调整,订单能见度约3个月左右,预期本季产能利用率可望提升约4%。yRnesmc
尉济时表示,经过剧烈库存调整周期,加上通货膨胀、国际形势变化等因素,公司将保守谨慎进行产能扩充,晶圆五厂将延后扩充4000片的月产能,预计明年初建置完成。yRnesmc
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