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车用面板需求看涨,预估将带动2023年车用TDDI出货量年增54%

据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出,随着疫情趋缓,汽车市场回归成长轨道,加上车内面板用量持续提升下,预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片,达2.05亿片的水平,年成长5.1%。

在车用面板用量与日俱增的影响下,车用面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目,其中车用触控与驱动整合IC(TDDI)应用在新产品上逐渐提升,整体市占率持续攀升中。bXBesmc

车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后,IC用量减少,整体成本优化,对车厂或Tier one供应商来说亦可简化繁杂的供应链管理,技术方面,搭载TDDI的面板转为内嵌式触控(In-Cell))设计,光学表现也比传统的外挂式触控模块来的优异。目前据TrendForce集邦咨询了解,正在开发的新车款所使用的中控台面板,绝大多数预计都将采用TDDI架构,可预期用量将持续成长,2022年TDDI出货数量约2,400万颗,预估2023年出货量约3,800万颗,年增54%。bXBesmc

TrendForce集邦咨询指出,目前在车用TDDI市场上领先的IC厂商为奇景光电(Himax),由于进入车用市场较早,故技术经验成熟,也获得要求严谨的Tier one供应商以及车厂客户较高的信任。其他IC厂商包括新思(Synaptics)以及敦泰电子(FocalTech)也因为切入车用TDDI市场较早,目前分别在日系车厂以及中国车厂的TDDI供应占有一席之地。其他的IC厂商虽然较晚开始布局,但在与面板厂合作的策略下,包含LX-Semicon,Raydium,Novatek都逐渐开始导入新产品,倘若验证顺利,预期2024年开始将逐步放量。bXBesmc

TrendForce集邦咨询观察在车用面板的尺寸将逐渐放大,在精简IC架构的优势下,将有利于车用TDDI的发展。而以中长期趋势而言,当面板尺寸超越30吋之后,同样考虑到IC成本的节约,IC厂商计划改以LTDI的架构作为搭配,现阶段各IC厂商都在开发初期。TrendForce集邦咨询指出,近几年车用面板需求的大幅成长,让各家IC厂商都试图开发产品进入市场,值得注意的是,不同于消费性电子产品较快的验证时程,车用产品在价格之外更加强调的是可靠度与安全性,尤其是欧美日系等传统车厂,不仅是进入供应链的门槛高,制程与产品须通过车用规格,如AEC-Q100, ISO 26262等,验证时程多半长达2~3年,同时也需要提供至少5年以上的供货保证,与消费性产品市场运作模式截然不同。因此,除了原来在供应链中的供应商不容易被取代外,急欲想进入供应链的厂商在前期也必须要投入大量资源,以争取加入供应行列。bXBesmc

责编:Elaine
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