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英伟达:GPU瓶颈并非公司错估需求,也不是台积电晶圆产量限制

近日,英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。

Charlie Boyle表示,当前GPU(短缺)并非是英伟达错估需求,也不是台积电晶圆产量限制,GPU的主要瓶颈在于封装。4Weesmc

据悉,目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产,并使用台积电先进CoWoS封装技术。台积电则表示,预计需要一年半(并完成额外晶圆厂和扩建现有设施)才能使封装订单积压恢复正常。4Weesmc

此外,随着台积电CoWoS产能严重吃紧,市场传来英伟达GPU封装订单外溢到其他厂商的现象。4Weesmc

知情人士透露,英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈,作为英伟达 A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商,其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。4Weesmc

2022年12月,三星成立了先进封装(AVP)部门,抢攻高端封测商机。知情人士表示,如果英伟达认可三星2.5D封装制程的良率,未来可能会将一成的AI GPU封测订单下单给三星。4Weesmc

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示 ,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,台积电于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。4Weesmc

责编:Elaine
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