本次华虹半导体向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中,部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造(无锡)项目的实施主体华虹半导体制造(无锡)有限公司(无锡华虹)增资,其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。YsFesmc
今年8月7日,华虹公司正式在科创板上市,募资212.03亿元,成为年内规模最大IPO,也是科创板史上第三大IPO,其募资额仅次于中芯国际、百济神州。YsFesmc
根据招股书披露,华虹公司本次募集资金扣除发行费用后,将投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。YsFesmc
目前,华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂,截至二季度末,合计产能34.7万片/月,总产能位居中国大陆第二位。其中,该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点,而其位于无锡的1座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。YsFesmc
晶圆代工缓步回温YsFesmc
根据几大头部晶圆代工厂此前公布的最新营收显示,今年下半年,晶圆代工市况比起此前仍较为平淡,产业回温恐怕将延至明年上半年。YsFesmc
从产值来看,TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。YsFesmc
另一方面,TrendForce集邦咨询指出,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。YsFesmc
但伴随着经济回暖及下游部分需求复苏,业界此前预期,半导体行业景气度有望迎反弹。据TrendForce集邦咨询认为,下半年旺季需求较往年弱,但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。YsFesmc
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