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先进封装急单涌现!不仅台积电一家受益

AI热潮之下,CoWoS先进封装热度有增无减。

台积电先进封装急单涌现,带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍gCSesmc

据中国台湾《经济日报》消息,在台积电CoWoS先进封装产能火爆,积极扩产之际,市场传出大客户英伟达(NVIDIA)扩大AI芯片下单量的消息,加上超威(AMD)、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成,凸显当下AI市况持续发烧。gCSesmc

据悉,台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助,要求扩大增援CoWoS机台,预计明年上半年完成交机及装机。gCSesmc

业界消息显示,台积电今年已多次追加订单,相关设备厂商先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单,如今再获追单三成,下半年营收将显著成长之际,更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。gCSesmc

另据其他媒体消息,此次台积电积极扩增先进封装产能,带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍,联电与日月光或将涨价。其中,联电已针对超急件(super hot run)的中介层订单调涨价格,并启动产能倍增计划;日月光先进封装报价也在酝酿调涨。gCSesmc

AI芯片与HBM需求带动,预估明年先进封装产能将提升3~4成gCSesmc

根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,其中,以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段,其中,CoW主要整合各种Logic IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存储器等,另外,oS部分则将上述CoW以凸块(Solder Bump)等接合,封装在基板上,最后再整合到PCBA,成为服务器主机板的主要运算单元,与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。gCSesmc

TrendForce集邦咨询观察,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。gCSesmc

TrendForce集邦咨询指出,值得注意的是,在AI较急促需求下,无论是HBM或CoWoS生产过程中,得后续观察周边配套措施,例如硅通孔封装技术(TSV)、中介层电路板(Interposer)以及相关设备(如湿制程设备)等是否能到位,如前置时间(Lead Time)等考量。而在AI强劲需求持续下,估NVIDIA针对CoWoS相关制程,亦不排除将评估其他类似先进封装外援,例如Amkor或Samsung等,以应对可能供不应求的情形。gCSesmc

责编:Elaine
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