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韩国团队开发可用于MicroLED的新型芯片封装技术

9月24日,韩国电子和电信研究所(ETRI)宣布,开发出一种新型芯片封装技术,可将半导体生产功耗降低95%,新技术使半导体产品生产效率更高且成本更低。

这种新技术采用了一种名为非导电薄膜 (NCF) 的新型薄膜材料,由ETRI通过其自研的纳米材料技术开发。新技术的应用,将半导体小型芯片封装工艺从复杂的九步工序,简化为三个简单步骤。Eilesmc

据悉,韩国团队本次推出的半导体新材料,是基于环氧基物质和还原剂制成的聚合物薄膜,厚度范围为10至20微米,学界对于这种材料的开发已有近20年的历史。该材料具有半导体封装所需的高性能,并且由于其独特的特性,可作为优质的粘合材料。Eilesmc

该技术还可适用于包括Micro LED在内的所有高端半导体产品生产。该研究团队透露,已有几家Micro LED开发商参与评估该新技术,并且取得了非常积极的初步测试成果,该新材料有望在三年内实现商业化应用。Eilesmc

责编:Elaine
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