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AI热潮助力,三星与多家厂商达成代工合作

据外媒《kedglobal》报道,近日,专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系,共同研发下一代人工智能芯片Rebel。

据悉,双方联手开发的芯片将采用4nm制程工艺,并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。本次双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。Gkjesmc

三星电子代工业务副总裁Jung Ki-bong表示,三星将系统半导体,特别是AI半导体市场视为未来的核心业务。通过与Rebellions的合作,其目标是进一步发展本土半导体生态系统。Gkjesmc

业界指出,三星代工业务正不断从AI热潮中受益。除了与Tenstorrent的合作外,三星正在加强与Team Red的联系,并负责履行AMD的Instinct MI300X等HBM订单。10月初,加拿大公司Tenstorrent宣布,其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。今年8月,美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工厂商。Gkjesmc

责编:Momoz
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