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AI芯片大厂英伟达又有新动作,加速CoWoS封装需求

据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封装需求。

外资评估,英伟达H100制图芯片(GPU)模组第4季供应量可到80万至90万个,较第3季约50万个增加,预估明年第1季供应量可到100万个,主要是CoWoS产能持续提升。CAwesmc

此前厂商动态显示,CoWoS产能仍短缺,影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出,CoWoS产能将扩增1倍,供不应求状况要到2024年底缓解。CAwesmc

台积电CoWoS晶圆新厂落脚竹科铜锣园区,业界消息显示,预计2026年底完成建厂,规划2027年第2季或第3季量产。观察台积电CoWoS扩产进度,业界消息透露,去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片,独占CoWoS封装市场,预估今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片,最快明年第2季台积电CoWoS封装月产能可提升至2.2万片至2.5万片,明年下半年月产能3万片目标可期。CAwesmc

目前,对于CoWoS产能配置,外资法人评估,英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量,也将从后段专业委外封测代工(OSAT)厂取得2000至3000片CoWoS产量。CAwesmc

台积电将于本月19日举行法人说明会,随着人工智能(AI)芯片持续缺货带动先进封装需求,台积电在CoWoS扩产进展势必成为关注焦点。法人评估,台积电占有大部分CoWoS产能订单,不过日月光投控、艾克尔、联电等,也将卡位CoWoS封装制造。CAwesmc

根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,其中,以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段,其中,CoW主要整合各种Logic IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存储器等,另外,oS部分则将上述CoW以凸块(Solder Bump)等接合,封装在基板上,最后再整合到PCBA,成为服务器主机板的主要运算单元,与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。CAwesmc

TrendForce集邦咨询观察,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。CAwesmc

TrendForce集邦咨询指出,值得注意的是,在AI较急促需求下,无论是HBM或CoWoS生产过程中,得后续观察周边配套措施,例如硅通孔封装技术(TSV)、中介层电路板(Interposer)以及相关设备(如湿制程设备)等是否能到位,如前置时间(Lead Time)等考量。而在AI强劲需求持续下,估NVIDIA针对CoWoS相关制程,亦不排除将评估其他类似先进封装外援,例如Amkor或Samsung等,以应对可能供不应求的情形。CAwesmc

责编:Momoz
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