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瞄准先进封装,安靠越南最大工厂开业

国际电子商情13日讯 10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省YenPhong2C工业园区的芯片工厂正式开业。

新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装和测试解决方案,满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。X8Sesmc

多方抢攻CoWoSX8Sesmc

人工智能(AI)热潮持续,带动CoWoS产能需求,台积电从中受益,该公司占有大部分CoWoS产能订单。X8Sesmc

不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为,台积电CoWoS产能未来几季已供不应求,因此部分产能需求有望转移至安靠工厂。X8Sesmc

而当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合,这部分正由台积电负责。前段时间,英伟达曾透露AI芯片GH200、通用服务器芯片L40S等新品即将量产,市场传出,L40S不需2.5D封装,由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。X8Sesmc

据TrendForce集邦咨询指出,在AI强劲需求持续下,估NVIDIA针对CoWoS相关制程,亦不排除将评估其他类似先进封装外援,例如安靠或三星等,以应对可能供不应求的情形。X8Sesmc

而安靠曾公布类CoWoS先进封装产能扩充计划。据媒体引述封测业者透露,2023年初安靠2.5D先进封装月产能约3000片,预期2023年底、2024年上半提升到5000片,2024年底力拼7000片的倍数成长水准。X8Sesmc

日月光投控表示,在先进封装CoWoS相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道,随着近期CoWoS产能短缺,日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术,被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。X8Sesmc

同时,据韩国媒体Etnews9月中旬报导,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM整合到矽中介层,建构成完整芯片。X8Sesmc

值得一提的是,三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装,台积电CoWoS 2.5D是圆形基板,三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题,有较高生产率,但因要将芯片由晶圆移植到方形基板,作业程序较复杂。X8Sesmc

CoWoS强劲需求将延续X8Sesmc

CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术,即把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D的型态,可以减少芯片的空间,同时还减少功耗和成本。CoWoS封装技术应用于高性能运算、人工智能、数据中心、5G、物联网、车用电子等领域。X8Sesmc

TrendForce集邦咨询研究表示,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,其中,以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段,其中,CoW主要整合各种Logic IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存储器等,另外,oS部分则将上述CoW以凸块(Solder Bump)等接合,封装在基板上,最后再整合到PCBA,成为服务器主机板的主要运算单元,与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。X8Sesmc

TrendForce集邦咨询观察,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。X8Sesmc

责编:Elaine
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