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全球硅晶圆出货量将于2024年反弹?

随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。1KYesmc

受宏观经济状况影响,硅晶圆需求从去年开始放缓。SEMI预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。1KYesmc

责编:Elaine
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