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AMD高管:处理器温度只会越来越高,将与台积电商讨解决方案

2019年Ryzen 3000系列的推出,不仅让AMD CPU的性能大幅提升,工作温度也随之提升。

AMD最新的Ryzen 7000系列,甚至将正常工作温度提升95C゚,让旗舰Ryzen 9 7900X和7950X可以全速执行。近期,AMD副总裁David Mcafee在接受外媒采访时明确表示,这种温度状况未来只会越来越高。ajvesmc

其表示,先进晶圆厂有产业广泛趋势,密度提高超过效率提升,不可避免导致AMD等IC设计厂商CPU设计人员希望以高脉冲进行处理器工作运算效率,也产生更高热量。ajvesmc

另一个原因是,AMD 的高性能CPU 采用小芯片 (Chiplet) 设计结构,将 CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来,这使得 CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片结构设计的CPU,其CPU核心产生的热量可以传播到芯片的其他部分,这增加了专用于将热量传递到散热器的表面积。因此,随着节点的发展,芯片已经变得越来越热的同时,小芯片设计结构则更加剧了热量集中情况。ajvesmc

David Mcafee强调,较高的热量集中情况是小芯片设计结构的既有缺点。因此,控制它的唯一方法就是利用更好的节点制程。AMD表示,目前正在与台积电在制程技术方面密切合作,但高热量集中问题最终将持续存在。所以,AMD的首要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应,但目前尚不清楚解决方案是什么。然而,如果热量无法降低,那么将安全温度限制从95°C提高是一种可能的选择。ajvesmc

责编:Elaine
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