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晶圆代工先进制程新进展

近期,英特尔执行长基辛格表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。

Intel 7制程技术已大量生产,Intel 4制程也已经量产,Intel 3制程准备开始量产,Intel 20A制程将如期于2024年量产,Intel 18A制程将是5世代制程目标的终极制程,已确定相关设计规则。3Ngesmc

在AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显,吸引台积电、三星、英特尔积极布局。3Ngesmc

台积电方面,该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍,公司将在2nm制程节点首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,相较于N3E ,该工艺在相同功耗下,速度最快将可增加至15% ;在相同速度下,功耗最多可降低30% ,同时芯片密度增加大于15% 。3Ngesmc

三星方面,该公司已量产第二代3nm芯片,并计划2025年底前推出2nm制程、2027年底前推出1.4nm制程。今年10月媒体报道三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务。晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大客户接洽,可能在未来几年展现成果。3Ngesmc

Samsung Foundry科技长Jeong Ki-tae表示,GAA制程是一种可以延续到未来的技术,鳍式场效电晶体(FinFET)制程则无法更加精进,公司已在跟大客户讨论2nm、1.4nm等未来制程。3Ngesmc

责编:Elaine
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