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晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。

近期,晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。4kkesmc

1nm 2027年投入生产?4kkesmc

近期,英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点,韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,以争取商机。4kkesmc

Intel 18A之后,英特尔还将积极瞄准更先进的制程工艺。据悉,英特尔近期对外公布了Intel 14A(1.4nm制程)路线,但未透露具体上市日期,业界预计将是在2026年。4kkesmc

此外,英特尔副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani近期在一场演讲中透露,1nm级别的Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。4kkesmc

英特尔还表示,将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能,未来会过渡到使用EUV系统的制程节点,并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP(硅光子学)和HBI(混合键合互连)的先进封装产能,以满足人工智能芯片的需求。4kkesmc

2nm市况激烈!4kkesmc

国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔,以及日本新创公司Rapidus,当前2nm是晶圆代工先进制程领域的主战场,多家厂商2nm芯片即将在2025年亮相,目前厂商正积极争取订单。4kkesmc

三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示,其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且,针对该订单还包括配套的HBM内存和先进封装服务。4kkesmc

据悉,三星2nm制程的SF2制程计划于2025年推出,其较第二代3GAP的3纳米制程技术,可在相同的频率和复杂度下,提高25%的功耗效率,以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能,并且减少5%的芯片面积。4kkesmc

其他厂商方面,媒体报道苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户,英特尔Intel 18A制程技术则收获了爱立信的5G基础设施芯片订单。 4kkesmc

至于Rapidus,作为新创公司,其2nm量产时间相对较晚,不过该公司亦在积极发力。此前媒体报道Rapidus社长小池淳义对外透露,Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。同时,Rapidus未来考虑兴建第2座、第3座厂房。4kkesmc

责编:Elaine
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