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封测龙头长电科技豪掷45亿元晟碟半导体

长电科技表示,这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

3月4日,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购收购Western Digital Corporation (“西部数据”)旗下晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权。

封测市场竞争日益激烈,尤其是近两年摩尔定律减速,先进制程技术仍需时日,计算需求却在不断暴涨,由此先进封装被寄予厚望。近两年,已有多家封测大厂不断通过兼并、扩产、创新技术等方式提高市场竞争力。pMnesmc

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图片来源:长电科技pMnesmc

45亿元,长电科技入局存储pMnesmc

根据公告显示,长电管理公司已与西部数据旗下的SANDISK CHINA LIMITED——晟碟半导体母公司签署了《股权收购协议》。pMnesmc

协议约定,长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权,经交易双方充分沟通协商交易对价约为6.24亿美元。本次交易完成后,长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权,SANDISK CHINA LIMITED仍将持有晟碟半导体20%股权。pMnesmc

公告显示,交易对价将分期付款。其中,约 2.184亿 美元(受限于交易文件约定的调整)在交割时支付,约 2.184亿 美元(受限于交易文件约定的调整)在交割 后 6 个月内或 2025 年 1 月 1 日(以较早发生者为准)支付,剩余 1.872亿 美元将在交割后 5 年内分五期支付。pMnesmc

若截止 2024 年 12 月 31 日尚未完成交割,则任何一方可以终止本协议。因一方违约导致《股权收购协议》约定的先决条件无法达成,从而本次交易终止的,违约一方应向对方支付分手费 1000万美元。pMnesmc

资料显示,晟碟半导体成立于2006年8月,主要从事先进NAND Flash闪存存储产品的研发、封装和测试,产品类型包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等,广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。据上海市政府官网的信息显示,晟碟半导体是2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。据长电科技公布的晟碟半导体财务数据显示,2022年度和2023年上半年,晟碟半导体营收约为35亿元、16亿元;净利润约为3.6亿元、2.2亿元。pMnesmc

出售方母公司Western Digital Corporation(WDC,西部数据)则是全球领先的存储器厂商。据TrendForce集邦咨询数据显示,在2023年第三季全球NAND Flash品牌厂商营收排名中,西部数据市占率达16.9%,占据全球第三的位置。西部数据表示,第三季PC需求超乎预期,且移动装置应用(Mobile)和游戏(Gaming)类别需求具韧性,显示降价仍有效带动出货位元,进而推升NAND Flash部门营收达15.56亿美元,环比增长13.0%。pMnesmc

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西部数据2023年的财报数据并不乐观。据悉,2023财年西部数据营收约为123亿美元,同比下降了65亿美元。其中,在中国市场的营业收入约为28亿美元,同比下降了17亿美元。pMnesmc

其最新的2024第二财季(截至2023年12月29日)业绩显示,该季营收30.32亿美元,环比增长10%,同比下降2%;净亏损2.10亿美元,净利润率-6.9%。主要原因是受到闪存和HDD业务结构性调整的影响。值得注意的是,该季西部数据NAND毛利率转正至7.9%。pMnesmc

公告显示,西部数据自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系,是长电科技的重要客户之一。长电科技表示,本次交易完成后,出售方(SANDISK CHINA LIMITED)及其母公司(西部数据)在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户,其经营业绩将获得一定的保证。pMnesmc

长电科技在宣布收购晟碟半导体的公告中明确指出,此举是基于对全球存储市场深入分析和前瞻性判断的结果。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,存储芯片已成为仅次于逻辑芯片的半导体第二大细分市场,占据约28%的市场份额。展望未来,预计到2024年,存储芯片市场规模将达到惊人的1300亿美元。pMnesmc

在这一广阔市场中,NAND闪存芯片尤为引人注目,其规模在全球存储市场中约占40%,且预计在2021年至2027年期间将保持8%的复合增长率。这表明NAND闪存芯片市场不仅庞大,而且具有稳定的增长潜力。pMnesmc

封测市场竞争激烈,先进封装重点押注pMnesmc

包括日月光、安靠科技、力成、华天科技等封测厂不断通过扩产、兼并等方式持续扩大竞争力,推动半导体封装行业快速发展。pMnesmc

日月光方面,2月22日,日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布,双方已经签署了最终协议,日月光投控将斥资6258.9万欧元(约合人民币4.87亿元)收购英飞凌位于菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂。pMnesmc

日月光近日表示,今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%,其中65%用于封装,特别是先进封装项目。法人预估,今年日月光投控资本支出可超过21亿美元,有机会达22.5亿美元,创投控成立以来新高。日月光CEO吴田玉指出,今年在先进封装与测试方面营收占比将更高,AI相关高端先进封装收入将翻倍,增加至少2.5亿美元。pMnesmc

2022年11月,日月光马来西亚槟城新厂四厂及五厂动工,预计2025年全部完工。日月光当时表示,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房。目前,日月光槟城四厂已于今年1月底开张,致力于铜片桥接和影像传感器器封装,同时也计划拓展先进封装产业。槟城厂年销售额预计达到3.5亿美元,未来两年到三年内有望翻倍至7.5亿美元。除了马来西亚之外,日月光在中国台湾扩产也持续进行中,包括高雄、中坜及潭子都有持续有扩产动作。pMnesmc

安靠方面,1月16日,安靠和晶圆代工厂 Globalfoundries(格芯)为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。据悉,格芯表示自2023年2月以来,已将50个设备从德累斯顿工厂转移到波尔图的安靠新工厂,首批客户产品已通过格芯设备所需的认证。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂(该工厂已通过 IATF16949 认证),以建立欧洲首个大规模封测厂。pMnesmc

老牌封测厂力成2023年度资本支出约70多亿元新台币,2024年预计回升到100亿元新台币水平,主要用于bumping(晶圆凸块)、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示,看好先进封装新技术未来的发展,2024年下半年将恢复较大的资本支出,将持续投资维持竞争优势,以迎接长期成长。pMnesmc

华天科技也在尽力追赶,2023 年 3 月,华天科技全资子公司华天科技(江苏)有限公司投资 28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。该计划建成投产后形成 Bumping84 万片、WLCSP48 万片、超高密度扇出 UHDFO2.6 万片的晶圆级积体电路年封测能力。工程建设期为 5 年,从 2023 年 6 月至 2028 年 6 月。pMnesmc

目前,封装市场的竞争对象早已不仅仅是传统的封装企业,许多晶圆代工大厂和存储巨头企业也纷纷参与进来,台积电的SoIC、CoWoS和InFO等,英特尔的EMIB、Foveros和Co-EMIB等,三星的I-Cube(2.5D)、X-Cube(3D)等,各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟,先进封装市场的竞争,未来只会更加激烈和精彩。pMnesmc

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