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苹果R1芯片采用台积电扇出型封装技术

Apple Vision Pro使用Mac产品线的M2处理器和带有创新扇出型(Fanout)封装的全新R1芯片。

Vision Pro是苹果首次涉足增强现实(AR)硬件领域的产品。按照典型的苹果方式,这款设备被标榜为不仅仅是一款硬件。苹果采用了“空间计算”的术语,表示他们的头显将让用户从电脑屏幕后面进入现实世界。只不过,它是一个由苹果的应用程序和连接生态系统实现的信息和功能的数字覆盖的世界。Do9esmc

Vision Pro依赖于一个M2处理器,以及一个全新的R1芯片组。R1的作用是从分布在头显周围和内部的众多摄像头中处理大量的视觉数据流。然而,R1采用全新封装,这与M2芯片并不同。R1绕过了其他形式的处理器和内存封装(比如大多数手机中发现的PoP)。相反,该封装仅由扇出金属化组成,它形成了内部连接和R1以外的系统级连接。Do9esmc

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封装的顶部视图(左)和底部视图(右)Do9esmc

R1内部有三个功能芯片:一个中央台积电处理器,由两个专门的SK海力士存储芯片支持。所有三种芯片都具有高密度互连垫的边缘区域,扇出金属化将其缝合在一起。然而,在三个有源芯片周围有八个dummy 晶片,这些dummy 芯片填满了封装足迹,因此它实际上除了硅之外什么都没有。R1封装的计划及其结构的透明材料系统都与台积电先前宣布的集成扇出多芯片(InFO-M)封装技术一致。Do9esmc

责编:Momoz
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