向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。

不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。Nz3esmc

吴雅婷表示,目前NVIDIA现有主攻H100的存储器解决方案为HBM3,SK海力士是最主要供应商,然而供应不足以应付整体AI市场所需。至2023年末,三星以1Znm产品加入NVIDIA供应链,尽管比重仍小,但可视为三星于HBM3世代的首要斩获。Nz3esmc

HBM3e预计下半年逐季放量,三星、美光加入供应行列Nz3esmc

由于三星是AMD长期以来最重要的策略供应伙伴,2024年第一季,三星HBM3产品也陆续通过AMD MI300系列验证,其中包含其8h与12h产品,故自2024年第一季以后,三星HBM3产品将会逐渐放量。值得注意的是,过去在HBM3世代的产品竞争中,美光(Micron)始终没有加入供应行列,仅有两大韩系供应商独撑,且SK海力士HBM市占率目前为最高,三星将随着后续数个季度MI300逐季放量,市占率将急起直追。Nz3esmc

Nz3esmc

而自2024年起,市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。据TrendForce集邦咨询调查,第一季由SK海力士率先通过验证,美光紧跟其后,并于第一季底开始递交HBM3e量产产品,以搭配计划在第二季末铺货的NVIDIA H200。三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚,预计其HBM3e将于第一季末前通过验证,并于第二季开始正式出货。由于三星HBM3的验证已经有了突破,且HBM3e的验证若无意外也即将完成,这也意味着该公司的出货市占于今年末将与SK海力士拉近差距。Nz3esmc

Nz3esmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题