向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

全球这两座新晶圆厂将推迟?

近日,外媒Tom's Hardware报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。

俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。0R0esmc

根据报道,本次英特尔投资项目是俄亥俄州历史上最大的单一私营公司投资。预计将为英特尔创造3000个直接就业岗位,提供4.05亿美元的年度工资。此外,据悉,英特尔已经为该项目获得了“超过20亿美元的激励”。0R0esmc

此前3月初,媒体报道英特尔公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑,高三层,每层高度在5.7至6.5米之间,第二层将成为High-NAEUV光刻机的落座地,上下两层用于材料物流。英特尔CEO帕特·基辛格透露,马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片制造能力,可生产超越Intel18A制程的尖端芯片。0R0esmc

除了产能规划,在制程研发上,英特尔曾在首届晶圆代工服务大会指出,四年五节点计划后,推出Intel14A(14nm)制程,计划2027年量产。英特尔20A制造技术计划于2024年推出;18A主要产品Clearwater Forest已完成,并将于2025年投入生产。0R0esmc

其他大厂方面,目前行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。针对2nm研发,台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家大厂规划的量产时间基本集中在2025年。0R0esmc

受AI芯片需求带动 今年晶圆代工产业有望年增12%0R0esmc

英特尔指出,目前英特尔晶圆代工业务已获150亿美元订单,预计到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的三星,仅次市场龙头台积电。0R0esmc

但晶圆代工市场竞争仍然激烈,据TrendForce集邦咨询最新研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者最新营收排名中,曾于第三季首次进榜的IFS(IntelFoundryService)因CPU正处新旧产品世代交替之际、Intel备货动能不彰等因素,遭PSMC及Nexchip挤下前十大排行。0R0esmc

从产业营收上看,TrendForce集邦咨询表示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端SmartphoneAP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。0R0esmc

而2023年全年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约13.6%,来到1,115.4亿美元。0R0esmc

展望2024年,TrendForce集邦咨询认为,2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1,252.4亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。0R0esmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题