向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

三星“玻璃基板”封装方案最早2026年量产

根据韩媒sedaily近日报道,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(GlassSubstrate)技术,并争取在2026年内投入量产。

“玻璃基板”并非三星首创,英特尔公司几年前就已涉猎,而三星目前已经交由其子公司三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责研发和推进。JVAesmc

“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法,克服了有机封装等传统方法的“弊端”,但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。JVAesmc

据了解,“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案,封装强度更高,可确保更长的耐用性和可靠性;由于玻璃通常比有机材料薄得多,因此互连密度更高,从而可以在单个封装中集成多个晶体管。JVAesmc

三星似乎已经意识到玻璃基板可能是未来的发展方向,因此该公司计划利用其主要子公司的专业技术,合作实施这一工艺。JVAesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于LEDinside,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
LEDinside
TrendForce集邦咨询旗下光电研究处。研究领域包括MicroLED、MiniLED、照明、显示屏、紫外线(UV LED)、红外线 (IR LED/VCSEL)、化合物半导体等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题