向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

产能告急?存储厂商再组建HBM团队

据《韩国经济日报》报道,为提高质量和产量,三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)团队。

该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM专门团队。gGfesmc

HBM内存赛道三足鼎立gGfesmc

HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片,全称为High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,专门用于高性能计算和图形处理领域,具有高带宽、低延迟和低功耗等特点,被广泛应用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)等领域。gGfesmc

经过HBM、HBM2、HBM2E和HMB3几代技术更迭,目前,HBM3E是人工智能应用中性能最佳的DRAM,也是第五代DRAM内存。gGfesmc

目前,HBM市场竞争主要集中在SK海力士、三星及美光三大原厂。集邦咨询此前预计,2023年三大厂商在HBM领域的市占率分别为53%、38%、9%。gGfesmc

进入2024年以来,各大厂商之间的竞争也愈发激烈。其中美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存将于2024年第二季度开始出货;SK海力士于3月19日宣布其超高性能AI存储器HBM3E开始向客户供货;三星则预计将于今年下半年开始大规模量产12层堆叠HBM3E DRAM,目前已开始向客户提供样品,此外,三星计划2025年投产下一代HBM4。gGfesmc

事实上,随着AI人工智能爆发来袭,高性能计算推动数据中心对HBM的需求激增。gGfesmc

gGfesmc

据TrendForce集邦咨询数据显示,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。gGfesmc

产能告急,厂商积极扩产gGfesmc

在广阔的市场前景推动下,全球HBM产能逐渐告急。SK海力士和美光此前均表示,公司2024年的HBM已经售罄。面对强大的产能需求,各大厂商开始扩充产能,其中以三星和SK海力士最为积极。gGfesmc

据集邦咨询观察,三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV);SK海力士约120K,但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。gGfesmc

gGfesmc

三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong近日在Memcon 2024会议上表示,三星HBM产能有望年增2.9倍,高于其稍早在CES 2024期间提到的2.4倍。此外,三星预测,该公司2026年HBM出货量比2023年高13.8倍,2028年比2023年高23.1倍。gGfesmc

SK海力士则计划将2024年的生产重心放在HBM等高端存储产品上,预计今年HBM产能对比去年将增加1倍以上。SK海力士Kwak Noh-Jung近日在股东大会上亦表示,预计2024年HBM占整体DRAM销售达两位数,2025年供应依旧紧张。gGfesmc

至于美光,该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra此前在2024财年第二财季财报会议上表示,2025年大部分产能的供应已经分配完毕,预计HBM产品的出货占比将在明年大幅度攀升。gGfesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题