向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

苹果会推出M3 Ultra处理器吗?

近期,对M3Max架构的观察引发了人们对苹果ultra处理器生产线发展轨迹的各种猜测。

苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板(high-density pad)区域,用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接。但是,M3 Max没有这些额外的互连板,这是否意味着我们不会看到M3 Ultra了呢?AfMesmc

我们分析有以下四种可能性:AfMesmc

成本方程已经重新组合,因此,M3 Max和未来的M3 Ultra有单独的mask set是说得通的;AfMesmc

苹果为未来的M3 Ultra采用一种不同的先进封装策略,并不需要高密度互连板;AfMesmc

未来的M3 Ultra将采用一种新的架构,而不是桥接两个Max芯片;AfMesmc

苹果将跳过M3 Ultra,直接转向M4芯片。AfMesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于TechInsights,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
TechInsights
TechInsights(原Strategy Analytics)是一家全球性的市场研究与咨询机构。主要关注汽车电子,汽车远程通信,宽带网络、数字家庭娱乐,数字新媒体,无线通信,核心元器件技术和虚拟世界等市场机会和挑战。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题