向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

北京:加强车规级芯片等技术融合

近日,北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》,计划到2027年,推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元,打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。

《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。iTnesmc

其中在抢抓新业态培育先机方面,《行动方案》指出,面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端,引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能,加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题,企业揭榜方式,组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。iTnesmc

以头部PC厂商为链主,推动芯片指令集创新,推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作,支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。iTnesmc

组织车企与信息软件企业结对攻关,加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新,推动自动驾驶中间件落地,加速智能界面软件上车,研发汽车软件大模型开发工具。iTnesmc

建立物联网设备互联互通技术标准,支持底层物联网操作系统开源,结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件,实现芯片研发与软件迭代同步。iTnesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题