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三星HBM3E签30亿美元大单?

据外媒消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E12HDRAM,预计会用在InstinctMI350系列上。

据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。mx3esmc

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。今年2月,三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,拥有12层堆叠,容量为36GB,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品,计划在今年下半年开始大规模量产。mx3esmc

业界消息显示,AMD计划在今年下半年推出Instinct MI350系列,其属于Instinct MI300系列的升级版本,采用台积电的4nm工艺制造,以提供更强的性能并降低功耗。并且由于采用了12层堆叠的HBM3E,该系列提高带宽的同时还加大了容量。mx3esmc

据悉,三星HBM3E 12H DRAM高达1280GB/s带宽,加上36GB,较前代八层堆叠提高50%。HBM3E 12H采用先进热压非导电薄膜(TCNCF)技术,使12层与8层芯片高度相同,满足HBM封装要求。且芯片不同尺寸凸块改善HBM热性能,芯片键合时较小凸块于讯号传输区域,较大凸块放在需散热区域,有助提高产品良率。按照三星的说法,在人工智能应用中,采用HBM3E 12H DRAM预计比HBM3E 8H DRAM的训练平均速度提高34%,同时推理服务用户数量也将增加超过11.5倍。mx3esmc

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于三星是AMD长期以来最重要的策略供应伙伴,2024年第一季,三星HBM3产品也陆续通过AMD MI300系列验证,其中包含其8h与12h产品,故自2024年第一季以后,三星HBM3产品将会逐渐放量。mx3esmc

据TrendForce集邦咨询预测,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。mx3esmc

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以HBM产能来看,三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM产能规划最积极,三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV);SK海力士约120K,但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品HBM3产品市占率来看,目前SK海力士于HBM3市场比重逾9成,而三星将随着后续数个季度AMD MI300逐季放量持续紧追。mx3esmc

责编:Elaine
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